PCB多层板的工艺流程:已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板。
1、镀锡预浸
1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件。
1.2 镀锡预浸槽的开缸方法。先加入半缸蒸馏水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入1.5L Sulfotech Part A,搅拌均匀,加蒸馏水到300L搅拌均匀,即可使用。
1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制。每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mLSulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后,更换槽液。
2、镀锡
2.1 镀锡液的组成及操作条件。
2.2镀锡槽的开缸方法。先加入半缸蒸馏水,再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 LSTHAdditive Sulfolyt ,加蒸馏水至液位,循环(以1.5A/dm2电解2AH/L)。
2.3镀锡槽药液的维护与控制。
工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。
溶液每周必须进行赫尔槽试验,观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。
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