PCB六层的两种板叠层结构方案介绍

随着技术的发展，通讯行业芯片的速率也越来越高，对PCB板上信号质量和电源的完整性的要求也越来越严格。芯片的集成度、工作频率越来越高，因此信号传输的速率也越来越快。高速信号的处理也显得越来越重要了。完整的参考平面可以用来保证回路的连续性，宽的线宽可以降低信号的导体损耗，背钻工艺可以减小过孔的Stub，提高信号的完整性，但是这样往往会导致成本的增加。本文章将介绍两种六层板叠层结构。

什么是假八层？

六层板板厚在1.6mm及以上时，如果要进行常规阻抗控制（单线50欧姆，差分100欧姆），在层叠上会导致3、4层之间的厚度较高，超过3个7628半固化片的厚度。因大部分工厂PP最多只能叠3张（超过3张压合时，PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从PNL板边流失）。这时候在生产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通常所说的假八层。其实那并不是真正的八层板，而是为了满足板子阻抗的需要，而出现的一种特殊叠层方式。比如六层板因阻抗或设计所限，中间多用了一张光板，两张芯板加一张光板，这本来是八层的叠构设计，实际做出来是六层的效果。这种就叫假八层板（实际是真六层板）。

六层板叠层推荐方式：

6层板PCB设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。。对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。 

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 

对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 

对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 

小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。

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