PCB电路板线宽和孔径要求及过孔对散热造成什么影响

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

PCB电路板最小线宽和孔径

1.线路

①最小线宽： 3.5mil （0.075mm），也就是说如果小于3mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑；

②最小线距：3.5mil（0.075mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于3mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑；

③线路到外形线间距0.2mm（8mil）。

2. via过孔（就是俗称的导电孔）

①最小孔径：0.2mm（8mil）；

②焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）。

③过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：7mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑；​

④最小过孔（VIA）孔径不小于0.2mm（8mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑；

3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH） ）

①插件孔大小是由你的元器件来定，但一定要Ⅰ大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进；

②插件孔（PTH） 焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil） 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑；

③插件孔（PTH） 孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑；

④焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）。

4. 防焊

①插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm（4mil）。

5. 字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）

①字符字宽不能小于0.125mm（5mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 宽度比高度比例最好为5的关系，也就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

6. 非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度。

7. 拼版

①拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于4mm。

电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作 以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用） 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，

过孔对散热的影响：

过孔就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目能显著改善Z向散热。需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏可以忽略不计。另外，在过孔里面增加填充材料能进一步提高Z向的导热效果，比如导热凝胶（导热泥）。在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量可以忽略不计。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/547656.html