高通、苹果公司宣布达成全面和解协议,解除双方在全球范围内的所有法律诉讼。
和解内容包括:
① 苹果公司向高通公司支付一笔一次性的费用。外界猜测,可能是苹果此前拒绝向高通支付的75亿美元专利费;
② 双方还达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。
甚至,外媒“日本经济新闻”报道称,根据协议,苹果将在2020年的5G版iPhone中使用高通的5G基带芯片。科技媒体TheVerge的报道指出,几乎可以肯定的是,苹果将重新在iPhone中使用高通的调制解调器和5G组件。
此消息一出,高通股价短线飙升——从58.08美元涨至71.03美元,日内最大涨幅24.2%;周二收涨23.21%,报收70.45美元,创2018年10月8日以来最高,美股盘后再涨4%。
高通表示,随着基带芯片出货量增加,预计每股收益将增加约2美元。
在股价飙升期间,高通市值增加了145亿美元,总体超过840亿美元,创下高通自1999年以来的最佳单日表现。
本周一,苹果和高通双方律师在美国加州圣地亚哥州的联邦法院出庭控辩,案情涉及300亿美元的专利使用费,原告是苹果,被告是高通。
研究机构伯恩斯坦股票分析师Stacy Rasgon称:“对于高通,这场官司是对其业务模式的一次生死攸关的攻击。”
市场预计,该案的审判会持续到5月。但是,两家公司突然宣布达成和解协议。
该案法官对陪审团表示,全面和解协议将“允许这两家科技公司重新开展业务”。
这意味着,苹果对高通授权方式的挑战,以失败告终;高通终于得以延续其原有的业务及盈利模式。
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原文标题:苹果、高通宣布“全面和解”、5G芯片大单!
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