去年三款 iPhone悲催了,都成了高通和解的“牺牲品”
众所周知，苹果终于不用为5G基带担心了，因为和高通和解了，并且协议一签就是6年，不用说5G，也许连6G基带都不用太担心了。
这件事情最大的受伤者自然就是英特尔了，居然不得不退出5G基带市场，可见受的委屈有多大。
而随着苹果和高通和解，下次的手机重新用上高通的基带，我们会发现去年苹果发布的三款iPhone，即iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXS Max都成了双方斗争的“牺牲品”。
为何这么说？我们知道去年的三款iPhone是苹果全面弃用高通，改用英特尔的三款手机，以前多多少少还混杂有高通的基带，但去年这三款全部是英特尔的基带了。
而从实际的情况来看，去年三款iPhone任何一款都被大家吐槽信号差，信号不稳定等，而其根源就是英特尔的基带不给力，不如高通。
而苹果明知道英特尔基带性能不如高通，还要选用英特尔，自然是因为双方的利益纠纷了，因为苹果不满高通的专利模式，所以想要进行抗争。
只是没想到，抗争不过两年最终却还是要妥协，当然肯定双方都是各让一步的，不至于谁单方面的吃亏。
但买了去年这三款iPhone的用户， 却真是吃亏了，毕竟信号差，而且有可能是最近几年中信号最差的iPhone手机了，你觉得呢？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
高通
+关注
关注
77文章
7514浏览量
191336 -
iPhone
+关注
关注
28文章
13489浏览量
202702
原文标题：去年三款iPhone悲催了！都成了高通和解的“牺牲品”？
文章出处：【微信号：iphone-apple-ipad，微信公众号：iPhone频道】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
揭秘深层的华美：用于艺术品与考古检测的高光谱技术
历经岁月的文物与艺术品的避免不了失真的遗憾，而高光谱技术恰巧能够揭示表象下的深层信息。友思特新品 MUSES 9系列光谱相机，其高空间分辨率与超宽光谱范围的优势特征，帮助解密古文物与艺术品隐藏的历史真相。
锌合金牺牲阳极的基本原理及性能特点
基本原理 电化学原理：锌合金牺牲阳极的工作原理基于电化学中的原电池反应。在电解质溶液（如海水、土壤等）中，锌合金牺牲阳极与被保护的金属结构（如船舶外壳、海底管道等）构成一个原电池。 阳极牺牲过程
将LDC1000配置了0X0B寄存器，各寄存器的值都变成了相应寄存器的Deffault值，为什么？
我将LDC1000各寄存器配置后，当不配置0X0B，即传感器处于待机状态时，单片机读回来各寄存器的值是正常的，但当配置了0X0B寄存器，即传感器进入活跃状态后，各寄存器的值都变成了相应寄存器
发表于 01-02 07:41
牺牲阳极包普通测试桩
一、牺牲阳极包 牺牲阳极包是一种防腐蚀装置，通常由电位更负的金属或合金（如镁合金、锌合金等）制成，与被保护的金属结构（如燃气管道）相连，通过电化学腐蚀原理，将腐蚀电流转移到自身，从而保护被连接
补齐拼图后，高通终于猛推“三端归一”
当地时间10月20日下午，记者抵达美国夏威夷茂宜岛，参加10月21日开启的高通骁龙峰会。在峰会的前两个主题日，高通在智能手机和汽车平台拿出了三款骁龙Elite(至尊版)新品。其中最引人
补齐拼图后，高通终于猛推“三端归一”
高通自研CPU架构Oryon的“开枝散叶”。在去年首次应用于高通AI PC芯片骁龙X Elite之后，Oryon CPU走进了此次发布的一款手机芯片平台和两
三品PLM系统有哪些应用场景？三品PLM适用于哪些行业？
三品PLM系统即产品生命周期管理系统，是一种集成了产品开发、生产、维护和管理等各个阶段的系统工具。其应用场景非常广泛，涵盖了多个行业和企业规模。
三品PDM系统是什么？三品PDM系统有哪些特点和优势？
在当今竞争激烈的商业环境中，企业对于产品数据的管理需求日益增强。为了应对这一挑战，三品PDM系统应运而生，以其卓越的功能和显著的优势，成为企业提升研发管理水平、缩短产品研发周期、降低成本、提高产品质量的重要工具。本文将详细介绍三品PDM系统的特点和优势，探讨其如何助力企业
高通第三财季业绩亮眼，手机芯片销售强劲增长
高通公司近日发布的第三财季（截至6月23日）财务报告显示，公司业绩显著超越市场预期，为投资者带来了积极信号。在报告期内，高通实现了93.9亿美元的营收，同比增长显著，净利润更是攀升至2
今日看点丨曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带；LG显示重组 出售供应商股份并裁员
1. 摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4 首发苹果自研5G 基带 知名苹果供应链分析师郭明錤今天在社交媒体平台X上发布的一篇短文中表示，Apple正加速摆脱对高通的依赖。2025年将有两
发表于 07-26 10:46
•994次阅读
Soundcheck 自动比对程序 标准品比对
品的比对结果
图二：点击详细，显示每一笔项目的比对结果，曲线显示。
图三：比对项目的编辑，用户可以登录权限，编辑项目与Limit，
图四：程序结合了CustomVI，设定比对时间间隔，比对结果监控，以此管控测试设备的准确。
发表于 06-27 22:09
SI522一款兼容RC522/FM17522 开发资料
SI522 是应用于13.56MHz 非接触式通信中高集成度读写卡系列芯片中的一员。是NXP 公司针对\"三表\"应用推出的一款低 电压、低成本、体积小的非接触式读写卡芯片
发表于 02-29 15:56
工商网监
评论