波峰焊波峰高度设置
(文章来源:深圳市广晟德科技发展有限公司 http://www.sz-gsd.com/ 在此特别鸣谢!)波峰焊波的调整般是指调整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。波高度要平稳,波高度达到线路板厚度的l/2~2/3为宜,波高度过高,会造成焊点拉,堆锡过多,也会使锡溢元件面烫伤元器件,波过低往往会造成漏焊和挂锡。
波峰焊波高度通过波峰焊变频调速器调节波马达转速来决定其波高度。后部波可根据线路板的不同因素,通过调节导向板来调整不同的波形状。
适当的波高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,波高度般控制在印制板厚度的2/3处。波峰焊前波作用通过快速移动的锡波,冲刷掉因遮蔽效应二滞留在贴装元器件背后的助焊剂让焊点得到可靠的润滑,后部波的平稳波这是进步修正已被润滑但形状不规整的焊点,使完美。
调整波峰焊波高度标准是l/2~2/3为宜,这要是在调整时要根据实际操作时来调整波峰焊波马达变频器转速调整,转速大部分高度就高,反则低,正在进行波峰焊接时前几块线路板边焊接边调整直到达到合适的波高度后才进行批量的波峰焊接操作。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
波峰焊
+关注
关注
12文章
305浏览量
18586
发布评论请先 登录
相关推荐
波峰焊VS选择性波峰焊:技术差异与应用对比
在电子制造业中,焊接技术扮演着至关重要的角色。其中,波峰焊与选择性波峰焊作为两种主要的焊接方式,各自具有独特的特点和适用范围。本文将从工作原理、应用领域、焊接精度、效率与成本等几个方面,详细探讨
解析波峰焊与选择性波峰焊的技术差异与应用场景
在电子制造业的精密构建中,焊接技术占据着核心地位,其中波峰焊与选择性波峰焊作为两大主流焊接手段,各自展现出独特的技术风貌与适应场景。本文旨在从多个维度出发,包括其各自的应用范畴、焊接精度与调控能力
PCBA加工中波峰焊出现透锡不良怎么解决
PCB板在贴片后,通常还需要过波峰焊 ,在波峰焊工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成虚焊等问题,今天深圳络普士SM
SMT加工厂用选择性波峰焊有什么优点吗?
我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件,后焊插件的话一般会用到波峰焊,近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了,选择性波峰焊有什么优点吗?
pcba加工中的波峰焊操作需要注意哪些事项?
在pcba加工生产中,我们会经常碰到后焊物料较多的情况,这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事项?
什么是波峰焊,如何使PCBA组装自动焊接
波峰焊是一种焊接工艺,通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波,将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰,从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用,将焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后将PCB置放在传送链上
发表于 03-05 17:57
什么是波峰焊,如何使PCBA组装自动焊接
波峰焊是一种焊接工艺,通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波,将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰,从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用,将焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后将PCB置放在传送链上,以
PCBA波峰焊期间发生焊料飞溅的原因有哪些?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中,由于高温而导致的焊膏飞溅是一个绕
波峰焊与回流焊焊接方式的区别
波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的,但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍
波峰焊技术入门:原理、应用与行业标准
波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法,广泛应用于印刷电路板(PCB)的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中,实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述,为初
波峰焊助焊剂的分类与选择
波峰焊(Wave Soldering)是一种常见的PCB焊接技术,通过将电子元器件和电路板(在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂)放置在熔化的焊锡波上,实现焊接连接。
PCBA加工波峰焊连锡的原因及改善措施
高度,形成锡波,在锡波上方放置需要焊接的元件,使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面,形成焊接接头的过程。在这个过程中,焊锡液体会涂覆在元件焊点表面,达到润湿并填充焊缝的效果,从而形成焊接接头。 PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下
评论