假焊怎么处理

假焊怎么处理

1、加强对PCB和元器件的筛选

2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度

3、调整回流焊温度曲线

4、SMT贴片前，一定要保持PCB焊面的清洁度，适当给予擦板或洗板

5、刮锡膏时时合理控制锡膏厚度和宽度

6、保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正

7、合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图

8、注意锡膏的保存及使用方法（双智利焊锡厂家会有专业的指导），

9、最后就是加强人员的技能培训，提高其识别能力，这样多半的问题就能解决了。

假焊问题的解决办法

1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。

2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。

3、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。

5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。

6、更换过期的锡膏，严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。