GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来,大刀阔斧进行改革,宣布退出全球高端技术的开发,又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后,业界再度点名“下一刀”,是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣,看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底,GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha,出任 GlobalFoundries 的新 CEO 后,接连宣布几项震撼业界的决策,都是朝削减成本方向出发,包括在2018 年下半宣布退出 7nm 高端工艺技术的开发之列、成都 12 寸厂转向,以及 2019 年初宣布将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 出售给世界先进。
削减成本第一刀,退出7nm高端工艺技术竞赛
Caulfield 上任 GlobalFoundries 新 CEO 后,立刻宣布 2018 年下半退出 7nm 技术的开发,对全球产业的震撼度十分剧烈。在此宣示之前,已有联电表态不拼高端工艺技术,但 GlobalFoundries 的加入,代表着 7nm 工艺在全球产业形成一道分水岭,往下的技术开发难度高、研发和量产的投资金额巨大、客户数寥寥可数,让不少大规模的半导体公司都开始思考投入 7nm 以下技术的回报率,于是忍痛做出“止血”的决定。有趣的是,联电、GlobalFoundries 两家公司互争“全球晶圆代工二哥”这一头衔多年,一直以来是相互角力,但退出高端工艺的这个决定,两者倒是颇有默契,对于投入难回收的看法,非常具一致性。很显然, Caulfield 上任后为 GlobalFoundries 设立的积极目标是“削减成本”,在砍了 7nm 工艺技术的开发计划后,第二刀是瞄准综效低、效率不佳,或是不赚钱的事业一一砍掉或是改变营运策略,已经浮现的有位于新加坡 8 寸晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进,以及成都12寸晶圆厂的计划也出现变化。2019 年初,GlobalFoundries 将新加坡 Fab 3E,这座月产能约 3.5 万片的 8 寸晶圆厂,以 2.36 亿美元出售给台积电旗下的世界先进,这桩交易仅洽谈 3 个月就拍板定案,在业界算是十分有效率。可以理解,GlobalFoundries 位于新加坡的 8 寸晶圆厂除了 Fab 3E 之外,其他都位于 Woodlands ,未来这四座 8 寸晶圆厂将会整合为一家具有规模效益的超大晶圆厂,有助于降低营运成本,专注发展射频、嵌入式存储器、先进类比特色工艺。由此可知,Fab 3E 对于 GlobalFoundries 整体营运而言,整合效益较低,所以优先做为出售考虑。
再者,是 GlobalFoundries 成都12寸厂的变化。2018 年 5 月,DeepTech 率先独家揭露该公司成都 12 寸投资案生变,之后公司在 10 月表示与成都市签署合作协议修正案,取消原本的 0.13 μm 和 0.18 μm 技术引入计划,该厂改为 22nm FD-SOI(22FDX)技术项目。不过,业界仍有很多疑问,因为以既有的机台可能无法生产 FD-SOI 技术,需要重新采购,意味着要再投入资金,以 GlobalFoundries 目前的策略愿意再投资吗?而且,2019 年初陆续有员工向媒体爆料,指出成都生产线停摆、鼓励员工离职等消息,但公司随后澄清,成都厂未来将在适当的时机投入制造产能。
一张三星“太子”与阿联王储合影引发的误会
2019 年 2 月,因为外媒报导,GlobalFoundries 的全资股东穆巴达拉投资公司(MubadalaInvestment Company)的董事局主席阿联酋王储穆罕默德·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Mohamed bin Zayed Al -Nahyan)参观三星位于韩国京畿道华城的半导体工厂,且被外媒拍到与三星电子副会长李在镕的合照,导致市场猜测最有可能接手 GlobalFoundries 出售资产的潜在买家是三星。业界认为,以三星的实力确实可以出手,但如果真的要买,不会是这样公开高调。更重要的是,收购者寻求标的是讲求并购的效应,是否有互补考量,三星和 GlobalFoundries 在相关业务上相似高,因此需要再观察。创立于 2009 年的 GlobalFoundries 最早是由 AMD 与阿布扎比政府旗下的 ATIC 创投公司(Advanced Technology Investment Company)共同成立,现在是隶属阿布扎比政府旗下的投资公司,一直以来 GlobalFoundries 都未赚钱,因此新 CEO 上任以来的第一步是先砍效率低、不赚钱的事业,算是比较务实的做法。面对 7nm 以下的工艺技术投资金额十分庞大,但有能力投资建设的可能十只手指头就数得完,半导体大厂究竟是要继续走下去,与英特尔、台积电、三星力拼到底?还是选择另一条路来走?答案已经很明显了。全球半导体赛事进入下半场全新格局,近几年出现很多变化,包括英特尔高端工艺一再延宕推出、三星晶圆代工的战术越来越猛烈、领军台积电超过30年的创办人张忠谋退休交棒,以及国内半导体厂在技术与建厂上的大力追赶。未来要打好下半场赛事,必须把身体的底子练好,GlobalFoundries 经历这一连串的削减成本策略后,未来体质可望越来越好,面对未来的半导体产业挑战,也许再度走出不同的营运格局。
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原文标题:GlobalFoundries传纽约IBM晶圆厂找买家,美系IDM大厂可能接手,削减成本再砍刀
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