0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

海力士再买一座晶圆厂

中国半导体论坛 来源:ZF 2019-04-24 14:46 次阅读

据外媒报导,SK 海力士正在考虑收购逻辑芯片制造商美格纳半导体位于韩国清州的晶圆代工厂,希望借此扩大其8寸晶圆生产线。

在经历过去两年芯片产业的繁荣之后,预计全球经济面临的不确定因素将增加,市场对芯片需求的增长幅度也有所趋缓, SK 海力士与三星受全球存储市场需求放缓的影响财务业绩均表现下滑,未来将不断加强发展手机核心处理器、影像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。

今日有消息称三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。同时还将在非存储领域投资30万亿韩元

SK海力士此前也曾表示将专注于加强芯片制造的基本竞争力,提高芯片生产良率以降低产品成本。清州是 SK 海力士半导体生产重要基地,若 SK海力士收购美格纳清州工厂属实,未来即可扩增 8 寸晶圆产能。

对此,SK 海力士和美格纳拒绝发表评论。

今年 2 月,美格纳表示「已经对公司的晶圆代工和 Fab 4 发展策略进行了评估」,策略其中包括「与企业合资,策略性伙伴关系以及企业间的合并与收购」等选项。美格纳表示,已聘请财务和法律顾问协助评估。

当地媒体稍早前报导,美格纳市值预测约3亿美元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    957

    浏览量

    38471

原文标题:海力士再买一座晶圆厂

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士M16晶圆厂扩产,DRAM产能将增18%

    SK 海力士,作为全球知名的半导体巨头,近期宣布了项重要的扩产计划,旨在通过扩大M16晶圆厂的生产规模,显著提升其DRAM内存产能。据韩媒报道,SK 海力士已积极与上游设备供应商合作
    的头像 发表于 08-16 17:32 1090次阅读

    SK海力士宣布68亿美元半导体园区投资计划

    韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元(约合68亿美元)用于建设新的半导体园区,该园区将拥有四最先进的晶圆厂个综合合作场地。
    的头像 发表于 07-31 11:14 533次阅读

    SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

    据最新消息,SK海力士正酝酿项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司,承载着
    的头像 发表于 07-30 17:35 937次阅读

    SK海力士投资打造龙仁半导体集群的首批核心设施

    首尔,2024年7月26日讯 —— SK海力士宣布,其董事会已通过决议,正式批准了项总额约为9.4万亿韩元(约合67.9亿美元)的宏伟投资计划,旨在打造龙仁半导体集群的首批核心设施,包括一座尖端
    的头像 发表于 07-30 15:42 587次阅读

    SK海力士HBM4E存储器提前年量产

    SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前年量产其第
    的头像 发表于 05-15 11:32 816次阅读

    SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

    SK海力士系统集成电路已经决定出售其无锡晶圆代工厂49.9%的股权给无锡产业发展集团公司。
    的头像 发表于 05-13 11:05 732次阅读

    SK海力士向中企出售无锡晶圆代工厂近50%股权

    半导体行业近日迎来重大消息,SK海力士系统IC决定将其无锡晶圆代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议,SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权,交易总额高达3.493亿美元。
    的头像 发表于 05-10 14:45 836次阅读

    刚刚!SK海力士出局!

    在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下
    的头像 发表于 03-27 09:12 604次阅读

    SK海力士投建全球最大三层晶圆厂,预计2046年完工

    早在2019年,SK海力士便宣布了这宏伟计划,然而因许可等问题,开发工作曾遭遇延误。2022年,经过与中央及地方政府以及企业的协商,项目方略获得重大突破。
    的头像 发表于 03-25 15:38 458次阅读

    今日看点丨SK海力士砸900多亿美元建半导体厂;消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布

    最大的芯片生产设施。南韩贸易部长安德根21日到当地视察时承诺,政府将积极支持,目标是半导体年出口额达到1,200亿美元。   韩媒报导,SK海力士21日说,明年3月将在该厂区着手兴建四工厂中的第一座,将是全球最大的三层楼
    发表于 03-22 10:47 1044次阅读

    SK海力士韩国投资907亿美元,建设最大芯片生产设施

    据韩国经济日报报道,SK海力士21日表示,预计从明年3月起开始建设该园区的四新厂房之——这将成为全球最大的三层楼晶圆厂。尽管早在2019年便发布了总体规划,但场地开发因许可审批流程
    的头像 发表于 03-22 09:42 476次阅读

    SK海力士重组中国业务

    SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这决策的背后,反映了SK
    的头像 发表于 03-20 10:42 1350次阅读

    SK海力士扩大对芯片投资

    SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
    的头像 发表于 03-08 10:53 1212次阅读

    铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

    去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK
    的头像 发表于 02-18 16:06 520次阅读

    SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

    韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
    的头像 发表于 02-06 16:10 1233次阅读