一、为什么拼板
电路板在整个盘PCB设计结束以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板,根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
1、PCB拼板方式—V-CUT
V-CUT指可以将几种板子或者相同板子在一起组合拼接,然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽,可以在使用时掰开。是如今比较流行的方式。
2、PCB拼板方式—冲槽
冲槽指的是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。
3、PCB拼板方式—邮票孔
所谓邮票用就是采用很小的孔把板与板之间链接起来,看起来像邮票上面的锯齿形,所以叫邮票孔链接。邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺,即只能使用一点邮票孔来代替V线。
PCB拼板的十点注意事项:
1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等;
推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/679402.html
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