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长电科技表示企业转型升级不可能一蹴而就 做大做强封装测试产业要有战略耐心

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-04-25 14:28 次阅读

近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元。

预亏公告再次引起了业界的广泛关注,批评之声颇多,且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下,斥资47.8亿元,收购了这家新加坡公司。但是,自收购星科金朋之后,长电科技的业绩,无论是营收还是利润,都开始走下坡路。外界对此评论,“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。

对于这样的观点,笔者却并不完全认同。为了成功实施并购,长电科技付出的代价的确很大,但这也是中国封装企业在迈向高端必须忍受的阵痛。从当前全球半导体封装产业趋势来看,先进封装已不可逆转,就连英特尔三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。以倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等技术为代表的先进封装,已经占到整个封装的市场规模的一半以上,更是封装厂的利润主要来源。

封装测试虽然是中国集成电路产业当中最早发展起来的部分,至今却仍然以中低端市场为主。中国封装企业要想进军高端市场,获得更好的发展占位和态势,并购是一条可行的道路。正如长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到,收购星科金朋可获得其所拥有的先进技术、市场、国际化管理经验和人才。这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时也说:“在收购星科金朋之前,一些国际高端客户,想要接触都很难获其门径。”可以说,正是对星科金朋的收购,使中国封装企业跨越了一道关键门槛。

要想跨过这样的门槛不可能不付出一定代价。2015年收购之初,长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六,而星科金朋排名第四,从资产规模到营收规模,长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。以小博大的收购,在收购完成后必然会遇到“消化不良”的问题,加之2018年半导体市场遇冷进一步放大了问题,从而形成今日大幅亏损的局面。

但是,从产业面来看,通过这次收购,长电科技的产品结构得以调整,高端产品快速成长,掌握先进封装技术,为公司下一步的发展打开了前进通道。

当然,在一段时期内,公司的盈利必然受到影响。2018年的大幅亏损正是代价之一。长电科技也在采取措施,加快公司国际化、产品高端化的转型,以期尽快扭转当前的亏损局面。去年9月,长电科技新任首席执行官李春兴上任以来,正在加快布局5G/毫米波、MEMS/传感器、车规级芯片以及10nm先进节点的高端倒装等一系列先进封装技术,同时推进面向高密度(HD)扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB)的批量生产,不久会有正向反馈的。

企业的转型升级不可能一蹴而就,并购只是提供了一个契机,以此为基础,公司还需要展开一系列的变革。这样的变革需要时间。希望外部业界能够给予企业一定的宽容度,给长电科技一点时间,做大做强封装测试产业要有战略耐心。

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