smt加工厂如何活下来

smt加工厂如何活下来

SMT在过去几十年的迅速发展之后，越来越多的SMT加工厂建立起来，到如今，市场已达到一个饱和状态，由于全球经济环境的改变以及同行之间的不良竞争，SMT加工业务变得越来越难做，一些经营不善的SMT工厂开始相继破产，SMT贴片加工也开始进入了“微利润”时代，在此背景下，SMT加工厂应该如何变革，才能让你的SMT加工业务变得越来越赚钱呢？接下来小编就谈谈个人见解。

一、寻找与自身相匹配的客户

一个企业的生存和发展需要客户源源不断的给你下订单，客户就是一个企业的生存之本，很多企业的破产就是因为没有订单做。一个企业要想获得订单，挖掘更多的客户，就必须精确定位，客观评价自身企业的状况，寻找与自身相匹配的客户，这样才有可能与客户达成交易，实现长期合作。如果作为一个中小企业，你不可能像富士康一样，去寻求与苹果这样的大公司的合作，显然，在挖掘客户的时候，要寻找门当户对的客户，这才是确实可行的战略。

二、优化企业的管理

如今，很多人都在埋怨SMT加工不好做，成本在不断上升，利润处于比较低的状态。要改变这种状态，要从企业的管理的上着手，完善流程管理，确保员工坚守各自的岗位，按流程办事，加强品质管理，提高产品的品质，同时要对设备进行定期的保养，要让员工爱护设备，这样才能降低生产成本，确实提高利润。

三、优化订单结构

客户在批量下单之前，一般会进行打样，通过打样样品，来决定是否在这家工厂进行批量生产，一般打样数量5至20块。所以，我们要优化订单结构，不能只盯着打样和小批量订单，而是认真打样好样品，服务好客户，最终让客户批量下单，这才是我们的目的。

SMT加工进过几十年的发展，SMT加工已不能像以前比较粗放的发展模式。要让SMT加工业务变得越来越赚钱，必须要摒弃以前的旧思维，寻找合适的客户，服务好客户，把客户当上帝来对待，同时要改善公司的管理，提升产品的品质，降低生产成本。

SMT加工厂常见问题及对策

影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。

根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。

（1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。

（2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊盘大小、引线间距、引线粗细、引线的伸出长度、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂因素比较多、复杂，难以百分之百解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm），伸出比较长（≥1.5mm）、比较粗的连接器类元器件，如欧式插座。

1）设计

（1）最有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。最简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。

（2）连接器等元器件，尽可能将元器件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力，如图所示（a）所示；如果已经设计成图（b）所示的布局，焊接时可以转90°方向，使之平行于传送方向焊接。

（3）使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，主要满足PCB制造需要的最小环宽即可。

2）工艺

（1）使用窄的平波峰焊机进行焊接。

（2）使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。

链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以0.8~1.2mm/min为分界点。

（3）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。

（4）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触最长引线尖端为目标，这是TAMULA的建议）。

（5）选用黏性小的无铅焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge，其熔点为227℃），声称是一种无桥连、无缩孔，业界最成功的无银无铅焊料，焊接质量如图所示。

图所示为一个因传送方向而出现桥连的实际案例。

有时也会因为波不平所致，因此，应定期检查波的平稳性。生产中有时发现喷嘴被锡渣堵塞，胶纸剥离等会干扰波的平稳性，造成桥连。