0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

化学镀铜的目的及工艺流程介绍

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-04-25 16:15 次阅读

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。

化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜,使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等,但生产中使用最普遍的是甲醛。

化学镀铜的工艺流程:

一、镀前处理 

1.去毛刺 

钻孔后的覆铜泊板, 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。 

2.整孔清洁处理 

对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。   孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。

3.覆铜箔粗化处理 

利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速度比较恒定,粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解,所以在该溶液中应加入合适的稳定剂,这样可控制双氧水的快速分解,提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。

二、活化 

活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子,从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/713411.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4312

    文章

    22920

    浏览量

    395386
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4865

    浏览量

    97109
  • 镀铜
    +关注

    关注

    0

    文章

    23

    浏览量

    8422
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    印制电路板用化学镀镍金工艺探讨-悌末源

    面。另外需指出,化学镀镍/金镀层的焊接性能是由镍层来体现的,金只是为了保护镍的可焊性能而提供的。作为可焊镀层金的厚度不能太高,否则会产生脆性和焊点不牢的故障,但金层太薄防护性能变坏。3 化学镀镍金工艺流程
    发表于 04-10 20:49

    多种电路板工艺流程

    不同的工艺流程做详细的介绍。  1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。  2、双面板喷锡板工艺流程
    发表于 12-19 09:52

    双面印制电路板制造典型工艺

    SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。  图形电镀法再退铅锡的S
    发表于 09-14 11:26

    PCB电路板多种不同工艺流程详细介绍

    本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。  1、单面板工艺流程  下料磨边→钻孔→外层
    发表于 09-17 17:41

    晶体管管芯的工艺流程

    晶体管管芯的工艺流程?光刻的工艺流程?pcb制版工艺流程?薄膜制备工艺流程?求大佬解答
    发表于 05-26 21:16

    Pcb化学镀镍/金工艺介绍

    印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后
    发表于 10-17 14:55 31次下载

    印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)

    3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足
    发表于 04-16 22:00 2385次阅读

    PCB电路板的图形和全板电镀法工艺流程介绍

    电路板的电镀工艺流程 (1)图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻
    发表于 09-26 15:18 0次下载
    PCB电路板的图形和全板电镀法<b class='flag-5'>工艺流程</b><b class='flag-5'>介绍</b>

    mlcc工艺流程介绍

    本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程,最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
    发表于 03-15 14:53 2.7w次阅读

    pcb化学镍金工艺流程介绍

    化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟随小编一起来了解
    发表于 05-03 14:50 1.5w次阅读

    PCB电镀工艺的分类,工艺流程流程的详细说明

    一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜
    的头像 发表于 07-15 10:21 1.7w次阅读

    维护化学镀铜溶液应注意哪些方面?

    维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面: 1)根据分析结果补加药品,溶液中的各种成分不是按比例消耗的,凭
    的头像 发表于 07-21 11:21 4851次阅读

    PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

    PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
    发表于 03-03 10:08 1006次阅读

    CMOS工艺流程介绍

    CMOS工艺流程介绍,带图片。 n阱的形成 1. 外延生长
    发表于 07-01 11:23 41次下载

    了解氮化铝陶瓷基板的金属化是否通过化学镀铜方式

    本文主要讲解氮化铝陶瓷基板的金属化如何通过化学镀铜方式。
    的头像 发表于 08-25 17:06 1723次阅读
    了解氮化铝陶瓷基板的金属化是否通过<b class='flag-5'>化学镀铜</b>方式