PCB压合常见问题

PCB压合常见问题

一、白，显露玻璃布织纹

问题原因：

1、树脂流动度过高;

2、预压力偏高；

3、加高压时机不正确；

4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大；

解决方法：

1、降低温度或压力；

2、降低预压力；

3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间；

4、调整预压力\温度和加高压的起始时间；

二、起泡、起泡

问题原因：

1、预压力偏低；

2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；

3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；

4、挥发物含量偏高；

5、粘结表面不清洁；

6、活动性差或预压力不足；

7、板温偏低。

解决方法：

1、提高预压力；

2、降温、提高预压力或缩短预压周期；

3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调；

4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量；

5、加强清洁处理操作力。

6.提高预压力或更换粘结片。

7.检查加热器match，调整热压模温度

三、板面有凹坑、树脂、皱褶

问题原因：

1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；

2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱；

解决方法：

1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平；

2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度；

四、内层图形移位

问题原因：

1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；

2、预压力过高；树脂动态粘度小；

3、压机模板不平行；

解决方法：

1、改用高质量内层覆箔板；

2、降低预压力或更换粘结片；

3、调整模板；

五、厚度不均匀、内层滑移

问题原因：

1、同一窗口的成型板总厚度不同；

2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置；

解决方法：

1、调整到总厚度一致；

2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域；

六、层间错位

问题原因：

1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；

2、层压中的热收缩；

3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

解决方法：

1、控制粘结片的特性；

2、板材预先经过热处理；

3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

七、板曲、板翘

问题原因：

1、非对称性结构；

2、固化周期不足；

3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；

4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。

5、后固化释压后多层板处置不妥

解决方法：

1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；

2、保证固化周期；

3、力求下料方向一致。

4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的

5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下

八、分层、受热分层

问题原因：

1、内层的湿度或挥发物含量高；

2、粘结片挥发物含量高；

3、内层表面污染；外来物质污染；

4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；

5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。

6、钝化作用不够

解决方法：

1、层压前，烘烤内层以去湿；

2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；

3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；

4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；

5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。

6、遵循工艺要