0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

hdi板是什么意思

工程师 来源:未知 作者:姚远香 2019-04-26 13:46 次阅读

HDI是高密度互连的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

HDI是高密度互连(HDI)制造式印刷电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装集成电路晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如:电阻电容连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通,可以形成电子信号连结及应有机能。因此,印刷电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称之为集成电路板(IC板),但实质上它也不等同于印刷电路板。

电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机智能武器的小型便携式产品中,“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4824

    浏览量

    96413
  • HDI
    HDI
    +关注

    关注

    6

    文章

    186

    浏览量

    21234
  • 可制造性设计

    关注

    10

    文章

    2064

    浏览量

    15401
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3492

    浏览量

    4232
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    HDI制作中的埋孔技术难点

    HDI(高密度互连)因其复杂的层间连接和精细的线路布局而成为电子制造领域的先进技术。埋孔技术是HDI制作中的一个重要环节,它对于提高电路
    的头像 发表于 09-11 14:53 190次阅读
    <b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>制作中的埋孔技术难点

    HDI多层制作工艺

    HDI  技术的应用,有效地降低了PCB 板材的厚度、体积,同时也大大增加了立体布线的密度,成品在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder
    的头像 发表于 05-31 18:19 3442次阅读
    <b class='flag-5'>HDI</b>多层<b class='flag-5'>板</b>制作工艺

    HDI工艺流程图

    下面介绍的这款HDI由芯与积层构成,由导通孔进行层间连接。按所用积层绝缘材料不同和导通孔形成方法不同而有所区分。
    的头像 发表于 03-26 11:21 908次阅读
    <b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>工艺流程图

    hdi怎么定义几阶 hdi与普通pcb的区别

    HDI通常采用多层结构,包括4层以上的层次。多层结构提供了更多的信号层、电源层和地层,支持复杂的信号传输和电路连接。相比之下,普通PCB可能采用较少的层次。
    的头像 发表于 03-25 16:00 4570次阅读

    大族数控:在HDI市场与IC封装基板领域取得重要突破

    在细分市场定位上,大族数控针对各终端应用环境设计相应解决方案。得益于国内电子终端品牌产业链国产化需求的增加,预计公司HDI市场份额将扩大。
    的头像 发表于 03-06 15:03 551次阅读

    HDI与普通pcb有哪些不同

    HDI与普通pcb有哪些不同
    的头像 发表于 03-01 10:51 1213次阅读

    HDI发展到几阶了?

    HDI发展到几阶了?
    的头像 发表于 02-23 17:27 678次阅读

    hdi与普通pcb有什么区别

    hdi与普通pcb有什么区别
    的头像 发表于 12-28 10:26 2533次阅读

    关于HDI与普通PCB的区别

    当PCB的密度增加超过八层后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,
    发表于 12-25 15:54 668次阅读

    可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)压合问题

    印制的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
    发表于 12-25 14:12

    HDI(盲、埋孔)压合问题

    印制的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
    发表于 12-25 14:09

    DDR电路的叠层与阻抗设计!

    厚度建议全部采用1oZ,厚度为1.6mm。 厚推荐叠层如下图(上)所示(8层通孔1.6mm厚度推荐叠层),阻抗线宽线距如下图(下)所示(8层通孔1.6mm厚度各阻抗线宽线距)。 10层1阶HDI
    发表于 12-25 13:48

    DDR电路的叠层与阻抗设计

    厚度建议全部采用1oZ,厚度为1.6mm。 厚推荐叠层如下图(上)所示(8层通孔1.6mm厚度推荐叠层),阻抗线宽线距如下图(下)所示(8层通孔1.6mm厚度各阻抗线宽线距)。 10层1阶HDI
    发表于 12-25 13:46

    什么是HDIHDI中的一阶,二阶是怎么定义的?

    什么是HDIHDI中的一阶,二阶是怎么定义的? HDI(High-Density Interconnect)是一种高密度互连技术,用于
    的头像 发表于 12-07 09:59 3727次阅读

    可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)压合问题

    印制的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
    发表于 10-13 10:26