0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

曝光成像与显影工艺技术的原理及特点

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-04-28 15:10 次阅读

PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。

曝光:由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚,因此,要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光,如采用7千瓦的金属卤化物(如钨灯)的灯和在具有平行(或反射好的准平行光)的曝光机上行。在烘干的绝缘介质层表面上的光量应在200至250之间,其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整,一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机,由于光能量低,造成曝光时间长,则光的折射、衍射等加重,这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。

显影:在印刷、影印、复印、晒图等行业中,让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。

显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的,反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。

固化(热固化和UV固化)。PCB线路板经过曝光显影后,尽管通过曝光的光化学(交链)作用,基本上固化了,但大多是不彻底的。加上显影、清洗等吸收的水份,所以要通过加热来完成。一方面可除去水份和溶剂,另一方面,主要是使固化进一步完成和深化。

但是热固化大多用传导热来进行的。因此,其固化是由表面向内部逐步进行或完成的,因而是呈梯度式的固化程度状态。然而,由于UV光具有穿透物质的特性,同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性,因而具有强烈的光交链反应,从而使固化完全和彻底赶出有机溶剂物质。所以,作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和彻底排去水份和溶剂,才能达到预计的Tg(玻纤化温度)和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤,才能彻底固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间,PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度(拉毛)现象。这样会给后面的电镀加工工序带来很大的品质隐患。经达长期的实实践经验总结,如经的PCB线路板厂家在曝光与显影工艺上都会有严格的技术参数控制。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/xianshi/20180410659792.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4329

    文章

    23195

    浏览量

    400798
  • 线路板
    +关注

    关注

    23

    文章

    1216

    浏览量

    47421
  • 曝光
    +关注

    关注

    0

    文章

    23

    浏览量

    18361
收藏 人收藏

    相关推荐

    ALD和ALE核心工艺技术对比

    ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术,它们分别从沉积和刻蚀两个维度解决了传统工艺在精度、均匀性、选择性等方面的挑战。两者既互补又相辅相成,未来在半导体、光子学、能源等领域的联用将显著加速
    的头像 发表于 01-23 09:59 394次阅读
    ALD和ALE核心<b class='flag-5'>工艺技术</b>对比

    2025年中国显影设备行业现状与发展趋势及前景预测

    )、程序控制系统等部分组成。 在光刻工艺中,涂胶/显影设备则是作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影)设备,通过机械手
    的头像 发表于 01-20 14:48 119次阅读

    【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观

    曝光部分,负性光刻胶去除未曝光部分)->预烘烤->曝光->显影 提到了一个公式R=kλ/NA即分辨率正比于波长λ 然后介绍了蚀刻
    发表于 12-16 23:35

    安森美推出基于BCD工艺技术的Treo平台

    近日,安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布推出Treo平台,这是一个采用先进的65nm节点的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工艺技术构建的模拟和混合信号平台。该平台为安森美
    的头像 发表于 11-12 11:03 537次阅读

    晶圆键合工艺技术详解(69页PPT)

    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:晶圆键合工艺技术详解(69页
    的头像 发表于 11-01 11:08 391次阅读

    金线键合工艺技术详解(69页PPT)

    金线键合工艺技术详解(69页PPT)
    的头像 发表于 11-01 11:08 2101次阅读
    金线键合<b class='flag-5'>工艺技术</b>详解(69页PPT)

    光学成像的关键技术工艺

    照相机 先进的数码相机采用各种传感器技术,如互补金属氧化物半导体(CMOS)和电荷耦合器件(CCD),以提高图像质量、灵敏度和处理速度。这些进步使高分辨率成像技术在从摄影到医疗诊断的各种应用中得以
    的头像 发表于 11-01 06:25 279次阅读
    光学<b class='flag-5'>成像</b>的关键<b class='flag-5'>技术</b>和<b class='flag-5'>工艺</b>

    简述光刻工艺的三个主要步骤

    “ 光刻作为半导体中的关键工艺,其中包括3大步骤的工艺:涂胶、曝光显影。三个步骤有一个异常,整个光刻工艺都需要返工处理,因此现场异常的处理
    的头像 发表于 10-22 13:52 993次阅读

    双极型工艺制程技术简介

    本章主要介绍了集成电路是如何从双极型工艺技术一步一步发展到CMOS 工艺技术以及为了适应不断变化的应用需求发展出特色工艺技术的。
    的头像 发表于 07-17 10:09 1373次阅读
    双极型<b class='flag-5'>工艺</b>制程<b class='flag-5'>技术</b>简介

    概伦电子NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证

    概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
    的头像 发表于 06-26 09:49 749次阅读

    PCB工艺设计原理

    单面板的设计制造,单面板的主体是坚硬的绝缘材料,是环氧树脂玻璃纤维或者FR4,称之为基板,铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。 光刻技术原理过程: 1、铜金属层包覆上一种叫做
    发表于 06-16 11:17

    CMOS工艺技术的概念、发展历程、优点以及应用场景介绍

    CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)工艺技术是当今集成电路制造的主流技术,99% 的 IC 芯片,包括大多数数字、模拟和混合信号IC,都是使用 CMOS 技术
    的头像 发表于 03-12 10:20 1w次阅读
    CMOS<b class='flag-5'>工艺技术</b>的概念、发展历程、优点以及应用场景介绍

    是德科技携手Intel Foundry成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

    是德科技与Intel Foundry的这次合作,无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件,为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
    的头像 发表于 03-08 10:30 843次阅读

    MEMS封装中的封帽工艺技术

    密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用
    的头像 发表于 02-25 08:39 1090次阅读
    MEMS封装中的封帽<b class='flag-5'>工艺技术</b>

    三星与Arm携手,运用GAA工艺技术提升下一代Cortex-X CPU性能

    三星继续推进工艺技术的进步,近年来首次量产了基于2022年GAA技术的3nm MBCFET ™ 。GAA技术不仅能够大幅减小设备尺寸,降低供电电压,增强功率效率,同时也能增强驱动电流,进而实现更高的性能表现。
    的头像 发表于 02-22 09:36 760次阅读