艾睿光电12μm系列非制冷红外焦平面探测器实现量产

为满足各个领域对热成像SWaP-C (Size, Weight, Power and Cost)持续升高的要求，全球非制冷红外探测器厂商纷纷加速从17μm到12μm的技术升级。艾睿光电（IRay）12μm系列非制冷红外焦平面探测器实现量产。

（IRay 12μm WLP封装红外探测器）

（IRay 12μm 陶瓷封装红外探测器）

（IRay 12μm 金属封装红外探测器）

与17μm像元尺寸相比，12μm非制冷红外探测器的优点是：

红外相机体积、重量、功耗和成本的降低。

这些优势将进一步促进非制冷红外焦平面探测器在智慧安防、个人视觉、汽车辅助驾驶、机器智能视觉、周界防范、工业检测等领域获得更广泛应用。

IRay的12μm系列非制冷红外焦平面探测器采用氧化钒技术方案， NETD小于40mK，支持14-bit数字输出，保持了IRay产品一直以来的高灵敏度易用性强的特点，面阵规格包括四种，分别是1280×1024、640×512、384×288和256×192。

1280×1024

面阵规格

产品特点

1. 超大面阵XGA级高分辨率探测器；

2. 最高支持60Hz帧频；

3. 典型功耗小于350mW；

4. NETD < 40mK (@f/1.0, 30Hz, 300K)；

5.14-bit数字输出。

640×512/384×288

面阵规格

产品特点

1. 有陶瓷和晶圆级（WLP）两种封装形式；

2. 14-bit数字输出；

3.最高支持60Hz帧频；

4. 典型工作条件下，640和384面阵产品功耗分别小于150mW和100mW；

5. NETD≤40mK（@f/1.0, 50Hz,300K）；

6. 支持TEC-less 和 shutter-less应用。

256×192

面阵规格

产品特点

1. 14-bit数字输出；

2. 采用晶圆级封装形式（WLP）；

3. 提供标准I2C接口；

4. 支持5V/1.8V标准电压，支持基于MCU的应用方案；

5. 典型工作条件下，功耗小于60mW。

为了让用户的开发更高效，IRay还将推出配套的探测器应用开发板，并会根据不同客户的需求，提供完整的应用方案。