1、插件孔凹锡不良
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔(图1 )。插件孔焊锡饱满度为80% ,无虚焊及冷焊出现,仅PCB插件孔爬锡不饱满,单从PCB上锡外观无法确认凹锡真正原因,切片确认此批次板孔粗有超标现象。从图1(b)可见孔粗最大达0.0457 mm( 1.8 mil) ,此现象仅针对此次案例。PCB板孔粗过大也会导致上锡不饱满,需对孔粗进行严格管控。
2、焊锡孔炸锡不良
在经锡炉时OSP膜仍有部分未完全溶解保护铜面未经锡浸润,说明此处OSP皮膜本身偏厚或OSP皮膜已硬化,形成焊锡层无法与铜面接触,完全不上锡或上锡不饱满(图2 )。
3、局部不上锡
图3为经回流焊后BGA不上锡(显微镜下100x铜面实物图) , 可见BGA区域有局部存在氧化或其他外在异物,导致助焊剂无法彻底清除铜面上的异物,形成局部不上锡。
4、膜面发黑
OSP皮膜耐热性能差或上膜膜厚偏薄,回流焊后膜面发黑出现局部不上锡/上锡较薄//局部冷焊/凹锡等。从图4可见PCB在过回流焊后, PCB板本身铜面颜色已发暗,颜色已趋近于黑色,说明此PCB在经过高温时PCB OSP覆盖膜已遭到完全破坏,铜面经高温烘烤形成氧化,在经锡炉焊锡时,受氧化铜面无法与锡层良好结合形成虚焊或冷焊。
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