空焊和虚焊的区别是什么?

虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合在一起而产生的一种SMT不良现象，空焊是没有接触，彻底断开了连接，通俗点说就是根本没有焊上，元件上没锡焊盘上有锡。而虚焊和假焊表现差不多，就是看着焊上了，但测试这个焊点NG、接触不良。

冷焊：看颜色就可以判断出来！焊点表面和正常颜色不一样，冷焊一般都是焊点表面颜色发乌，严重的甚至还能看到锡珠。

空焊现象加压力给芯片一般没有作用，虚焊和假焊的话就不一样了，给芯片加压力基本就能判断出来。

容易产生空焊的原因主要原因有：

1、零件脚不平（包装不当、尾料）;

2、锡膏量太少;

3、灯蕊效应;

4、零件脚不吃锡.