pcb布线及设计规则检查
(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
(6)在PCB板上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
(7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
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