大陆电子产业最终将走向何方

电子产业的子行业众多，本章节选取下游环节的品牌终端、中游环节的模组/面板、上游环节的集成电路/元件等几个代表性的子行业来分析其本质特性，并探寻这些子行业的企业应当具备的关键能力是什么，为发掘不同环节的上市公司应当具备的关键能力做参考借鉴。

制造产品的目的，是解决用户的实际需求。所有的产品出发点都要归结为从用户角度向前看，寻找到用户的痛点和刚需，并拥有高频的使用场景。同样，人的需求是一切电子产品的出发点，人的需求包括娱乐、工作、社交、衣食住行、教育等各个方面，笔记本满足了工作、娱乐的需求，Kindle阅读器满足了教育的需求，智能手机满足了社交、娱乐的需求，等等。

在人的需求面前，优秀的产品设计必须考虑自己对于用户来说是“可以有”，还是“必须有”，该产品对准的是用户的“强需求”还是“弱需求”。有些需求，对于用户来说可有可无，如果产品成本不是很高，用户会使用，但是没有它，用户的生活也不会受到明显影响，我将之称为“弱需求”；与之相反的则是“强需求”。因此，电子品牌终端厂商都是通过各种努力去满足用户的“强需求”，这就要求产品做到极致。极致产品并不是说产品电子产品设计一定要多么的超前，也不是说为了优异性能可以不计成本，极致产品讲究的是恰到好处，在用户愿意承担的合理成本下去做出性能与体验最佳的产品。在电子品牌终端厂商中，提到“极致产品”大家多数会想到苹果和小米，苹果在乔布斯的带领下，成为笔记本、智能手机的标杆企业；小米在雷军带领下，仅仅八年创造了一个商业奇迹，我们来看下他们怎么将产品做到极致？

“一旦做到了简洁，你将无所不能”——乔布斯

“一旦做到了简洁，你将无所不能”，大道至简，这是乔布斯做苹果产品的理念。乔布斯的简洁理念，是科技和人文艺术的完美结合，是贯穿在产品、组织和企业战略之中的体系化简洁理念。苹果“简洁”的产品，给到用户的永远是优质、人性化的产品，即使没有说明书，七八岁的小朋友也知道如何使用它们。

回顾苹果公司的成长历程，就会发现它们成功的奥诀就在于将产品做到简洁，做出极致产品，超乎用户的体验。苹果成立之初，苹果第二个产品Apple II就体现了乔布斯的思路，不像其他之前的微电脑，Apple II看起来更像是家用电器而不是一大块电子仪器，放在哪里都不显得突兀，Apple II有彩色、高分辨率的图形显示模式，开启了个人电脑革命。正如在当年计算机展的前一天，当一位管理员第一次见到大屏幕上的优美图案时，说：“我看过所有计算机，可只有这台才是我想要的。”

此后，苹果发布了麦金塔、丽萨等产品，期间有产品太贵而不成功，但都是对产品极致的追求。乔布斯被赶出苹果又再度回归之后，乔布斯砍掉一系列产品线，从打印机、扫描仪、便携式数字助理和其他外围的业务中退出，完全专注于为专业人士和消费市场提供台式和便携式电脑，而后苹果在消费市场进一步深耕，从消费者需求上挖掘了iPod、iPhone、iPad等划时代的产品。

“品味虽贵必不敢减物力，炮制虽繁必不敢省人工”——雷军

“品味虽贵必不敢减物力，炮制虽繁必不敢省人工”，这本身是同仁堂的司训，意即做产品，材料即便贵也要用最好的，过程虽繁琐也不能偷懒，也就是要真材实料。但在雷军看来，这句话是小米做产品必须坚持的原则。小米最开始做手机就选择用全球最好的材料，选用当时最优秀的供应商，处理器用高通，屏幕是夏普，组装是富士康。同时，小米花大力气去做基于安卓的MIUI，并在小米社区中根据用户的需求不断优化MIUI系统，为小米赢得了客户。

在小米发展之初，小米就选择精品战略，做极致的产品，最开始三年小米总共只发布了6款手机，而不是采取机海战术，其真正的目的在于把每款手机认真做好，少做一点事情，把这些事情做到极致，就是最好的策略。正是因为专注做少量的机型，小米创造了一连串的奇迹，从2011年第一部小米1开始，刚上市两个月就销售了5.5亿人民币，此后的增长近乎完美的增长曲线，小米成为全球创业公司里面最快到10亿美金的公司、最快销售额到100亿美金的公司。

自电子产品诞生之后，生产工序和技术开发程序也变得越来越复杂，由此很多产品和技术设计采用了“Open Architecture”方式，即把产品和技术设计分解成几个几乎独立的模块，同时用尽可能规格化的方式把它们连接在一起。例如，将计算机分解成处理器、存储器、硬盘、显示器、光驱、调制解调器、接线端子、键盘、鼠标等标准化的零部件，对每个零部件进行独立生存，最后把他们组装起来。这样做的好处就是把各个零部件交给最有效的生产者进行生产，实现分工的利润最大化。电子模组就是实现类似功能的模块，它自身将实现某一功能的芯片、结构件、软件等组装一起实现特定功能的模块单元，然后由组装厂商组装一起形成电子终端产品。从产业链的角度来看，电子模组处于电子产业链的中游。

电子模组的一个突出属性就是制造加工属性较强，门槛相对较低。以触控模组和摄像头模组的产业链为例，上游材料包括ITO导电薄膜、软性电路板、传感器、图像处理芯片等，其核心技术主要集中于日本、美国和韩国的龙头厂商，以创新驱动为主；下游应用产品包括消费电子、工控产品、车载电子等，直接面向消费者，客户壁垒高，品牌效应明显。与上游芯片/材料/元件或者下游终端品牌相比，中游的电子模组的技术门槛相对较低，具有较强的加工属性，通过来料加工的经营模式进行生产，产品差异化程度低，因此各厂商主要竞争点是资本投入、产能扩张、经营效率和产品价格。

利润率较低，受下游挤压影响相对大

由于模组行业具有较强的加工属性和较低的附加值，大部分模组厂商的毛利率水平都不高。我们整理了2017年各个模组细分行业的中国龙头厂商毛利率情况，可以看出，除瑞声科技、信维通信等几家厂商因为垂直一体化带来的高毛利率之外，其他厂商的毛利率均在10%-20%左右。

以摄像头模组为例，2018年上半年，三大国产厂商舜宇光学科技、欧菲科技和丘钛科技的毛利率分别为13.10%、12.97%和11.10%，2018年半年报ROE分别为14.79%、7.63%和-2.51%，这主要是由于摄像头模组竞争激烈，议价能力弱，厂商通过低价走量的策略争夺市场份额，而智能手机存量时代到来又进一步加大了中游模组厂商的竞争压力。

模组厂商的核心竞争力在于为终端客户快速地提供高性价比的模组，以降低终端厂商的制造成本，最大化终端客户价值。对于模组厂商，则讲究三点：一是高质量的模组产品，这是终端产品质量的保证；二是低价格的模组，这是所有终端客户都愿意看到的；三是快速响应，快速服务、及时供货，才能提高终端客户的资产周转率，降低生产运营成本。电子产品发展这么多年，产品整体价格不断下降，但性能却不断提升，对于模组厂商来说，其核心就是在于不断加强质量的同时，看谁能快速制造出更低成本的模组。

第一，高质量。所有的模组零部件都需要模具，要做出高质量模组，就首先要求模具要好。鸿海专门有一个模具公司——鸿准公司，郭台铭对鸿准关怀有加，经常鼓励：“鸿准是集团的一个核心技术单位，模具技术的发展大有可为。鸿准不但要将自己的发展跟集团发展结合起来，更要跟中国的工业发展结合起来。鸿准的模具水准很好，可是还要努力。发展工业需要一段历史，中国人要奋起直追不是没有希望，我们正在追赶，但并不代表我们现在已经超过了人家。全世界工业水准最强的两个国家，一个是德国，一个是日本，也是模具最强的。所以，鸿准的同仁们：你们将来要走的路非常长，非常远，但是，我可以告诉你们，这条路绝对是正确的。”

第二，低成本。价格是最重要的竞争手段，在模组领域，“报价低不是难题，难的是报价低，自己还能赚钱。”“你自己做，不如我做便宜；你让别人做，也不如我做便宜”。这这种保证质量前提下的低价格就要求模组厂商有突出的成本管控。我们继续以鸿海为例，鸿海就是成本管控做到极致的厂商，鸿海将CostDown当做一种服务，闲置设备区、仓库不良品区、垃圾场被认为鸿海的三个金库。鸿海要求中层管理者要不断发现闲置材料，让这些金库运转起来，同时要充分了解每个成本发生的环节，找出可压缩的空间，将其降至最低。

除了成本流程管理外，模组厂商也通过智能化制造等多方面来降低成本。电子模组厂商通过提高设备自动化水平，进行原产线的升级改造，改进工艺流程，加强生产过程控制，提高制造效率，实现产品良率的提升。例如，欣旺达在智能化工厂方面已实现了全自动高柔性智能化装配生产线、智能立体仓储及自动化物流、MES系统、大数据采集分析等多个环节的整合，并新设子公司进行自动化设备的研发和销售，未来将布局商业智能BI、物联网云计算和大数据，构建工业物联网平台；蓝思科技重点发挥了子公司蓝思智能的对内配套开发优势，增加自制自动化设备、提高设备产能，以服务于公司的自动化升级改造。在精益化管理方面，厂商主要完善在人员、供应链等方面的管理体系，优化管理流程，提高内部管理效率。例如安洁科技通过实施SAPQM项目，深化SAP、WSM和MES等系统应用，实现各系统在集团范围内的覆盖和集成，建立大数据平台，进行智能决策分析，简化操作流程，降低成本和错误率。又如德赛电池大力推行了5S、TPM等基础精益活动。

另外，规模效应也是降低成本最直接的手段。第一，模组产品的生产成本和生产规模有着直接关系，厂商需通过规模化生产分摊研发费用和固定成本，获得更高收益。第二，规模优势能提高大模组厂对上游关键原材料的议价能力，提升供应链管理水平，降低采购成本。第三，大模组厂具有大规模稳定供货能力，从而能够切入国际大客户供应链，建立长期合作关系。在规模效应的驱动下，模组厂商纷纷投建扩产项目，以获得更大效益。

第三，快速响应。随着科学技术和生产的发展，新产品开发周期越来越短，一个新产品上市不久，另一个性能价格比更优的同类产品又问世了，市场竞争越来越激烈。以智能手机为例，一年有上百款手机发布，每款手机的开发周期和销售周期就几个月时间，这要求供应链必须具备快速响应的能力。作为模组厂商，必须要具备快速响应的能力，这是争夺订单的关键。为此，很多模组厂商开始选用柔性较大的设备（例如选用数控机床，加工中心，柔性制造单元，模块化数控机床，模块化可重组柔性生产线等等）组建柔性制造系统，以最短时间内满足终端客户的订单需求。

垂直一体化，既强化了核心技术，又降低了成本

随着产业技术的成熟，模组厂商向上进行产业链整合的趋势愈加明显。一方面上游原材料的技术壁垒更高，通过垂直一体化强化了模组厂商的技术话语权，甚至能引导终端客户选用自己的技术方向；另一方面，面对行业竞争不断压缩模组厂商的利润空间，上游材料产品的毛利率水平显著高于模组的毛利率水平，模组厂商通过向上垂直整合可以获得更高的利润空间。例如，欧菲科技在产业链垂直整合方面表现突出，率先在全球范围内完成了指纹识别全产业链整合，覆盖除触控芯片外的所有环节，包括封装、CNC加工、SMT、coating、玻璃盖板生产、模组贴合等工序。在光学领域，2017年成立子公司欧菲精密，进军光学镜头产业，在优势产品摄像头模组的基础上深入布局VCSEL、DOE等关键元器件的研发制造，以提高垂直一体化整合能力，并加强成本控制。2018年7月，欣旺达收购国内领先的锂离子电芯解决方案及产品供应商东莞锂威，进一步整合上游资源，提供更为全面的一站式锂离子电池解决方案。

半导体产业的发展需要大量资源的投入，包括资本、技术、人力、政策支持等。（1）半导体产业需要大量的资本投入。根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》，通常情况下，一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元～2亿元，14nm芯片约2亿元～3亿元，研发周期约1～2年。对比来看，集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级，集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是相比集成电路制造，设计的进入门槛又很低，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。（2）半导体产业对技术的要求高。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半。研发对于该产业具有绝对的重要性，半导体龙头厂商的每年研发投入甚至高达百亿美元，相应也需要大量熟练掌握研发、生产等相关技术的工程师。（3）国家政策对行业的影响也很大。半导体行业前期庞大的资金投入使得行业投资回报周期较长，加之集成电路行业技术进步瞬息万变，投资时机、投资方向等方面把握稍有不慎，即有可能拿钱打水漂，风险很大，影响了社会资本进入信心。因此，国家政策的支持对半导体产业降低风险显得尤为重要，美日韩半导体产业的发展也离不开其国家政策的大力支持。

产业链上下游高度合作（产业集聚效应）

半导体产业垂直分工的细化使得产业具有产业集聚效应，即在某一特定的领域内，相互关联的企业与机构集中成片地集聚在一定的地理区域内，形成某一特定产业链上中下游结构完整，外围支持产业体系健全、具有灵活机动等特征的有机体。半导体产业在设计时需要和制造公司进行紧密的合作，制造公司也要和封测公司进行密切沟通。设备和材料供应商与制造公司是合作共赢的关系，同时也会互相促进带来行业整体技术的不断进步。比如美国的硅谷、日本的九州岛、中国***北部地区、英国的苏格兰和康桥、德国的萨克森、法国的索菲亚工业区、瑞典的隆德等都是产业集聚的典型代表。

周期特征明显

世界集成电路产业发展一直呈上升趋势，但其生产和需求并不平稳，从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一个“硅周期”，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。半导体行业生产能力的扩张周期较长，行业进入上升周期时，后续生产能力的释放会带来价格的大幅下降，只有成本领先的企业才能够生存并且发展，而成本差异主要来自于技术壁垒。同时，选择在硅周期的低谷期建设产线投资较低，低谷期的生产设备价格比高峰期降低约30%。

赢者通吃模式

一般产业的结构是低端产品市场份额大，高端市场份额小，金字塔型结构，在低端站住脚，就能积累利润、人才和技术，逐渐升级，中国制造业就是这样发展起来的。而半导体产业由于摩尔定律的存在导致倒金字塔结构。

集成电路产业呈现"大者愈大"的寡头发展格局，2017年top5半导体企业的市占率由10年前的33%增长到43%。设计、制造、封装、设备和材料领域都是如此，比如晶圆代工领域台积电一家独占50%以上，设备、12寸硅片、存储器领域前四家厂商市占率均高达90%以上。

因此，在集成电路业界有"第一名吃肉、第二名喝汤、第三名勉强维持收支平衡"的说法。Intel、台积电、高通等企业毛利率基本在50%以上，不能挤进行业前列将意味着极大的经营风险。从大企业发展经验看，普遍通过兼并重组实现快速做大做强。

根据摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。

制程变小&硅片变大双轮驱动半导体技术进步

半导体产业技术进步有两大驱动力：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。

随着摩尔定律发展趋近极限，目前摩尔定律发展呈现两大趋势，一是继续沿着摩尔定律发展，进一步小型化，称为more moore；二是集成更多功能，实现功能多样化，称为morethan moore，即超越摩尔。超越摩尔领域的应用主要有射频、图像传感器、MEMS传感器和功率半导体。

面板具有高度标准化的特点，不同厂商生产的面板产品差异很小，用在终端产品上可以实现自由替换，这样导致了面板行业的周期性特点。在行业景气的时候，厂商大量投资建设面板产能，但由于标准化的特点，这些产能容易出现过剩；在行业不景气的时候，面板厂商普遍收缩产能，同样由于标准化的特点，这些产能容易出现缺口。从TFT-LCD行业的税前利润率我们可以清晰地发现这一点。

与此同时，面板行业还具有重资产的特点，面板产线的投资额通常高达数百亿人民币。例如京东方在武汉建设的月产能为120K的G10.5工厂，投资额高达460亿，而其在成都投资的月产能为48K的G6柔性OLED产线，投资额达到了465亿元。假设一条投资额为465亿元的G6柔性OLED产线中，有60%为设备投资，设备的净残值为10%，采用7年直线法折旧；有30%为建筑物的固定资产投资，建筑物的净残值为5%，采用20年直线法折旧；还有10%为土地使用权投资，土地使用权的净残值为0，采用40年直线法摊销；则年折旧或摊销金额达到43.66亿元，金额非常庞大。

这种重资产的特点会导致面板厂的营业成本和财务费用较为刚性。面板产线的巨额投资主要用于设备投资，这些设备每年需要计提折旧，并计入营业成本中，从而带来营业成本的刚性；另外面板厂通常需要从外部借贷获取足够的资金投资产线，借贷需要定期付息，这会带来财务成本的刚性。成本的刚性会放大面板价格波动对利润的影响。当面板价格波动时，成本的刚性会快速侵蚀或者释放价格波动带来的盈利变化，从而形成杠杆效应。所以标准化与重资产两大行业特点决定了面板行业具有非常大的波动性。

液晶显示起源与美国，却发扬于日本。从1991年到1996年，全球至少兴建了25条TFT液晶面板生产线，其中有21条建在日本。在1990年，日本TFT液晶面板占据了全球市场90%的份额，到1994年这一数字上升至94%。伴随着液晶面板产业的崛起，日本形成了平板制造供应链中完整的上下游配套体系，在几乎所有关键设备和材料供应链的每一个环节上，都至少有一家日本企业。

面板产业则在随后从日本不断向韩国、***地区和大陆转移，在转移过程中，我们发现在行业低谷时进行逆周期投资是实现产业崛起的核心驱动力。

韩国企业通过逆周期投资实现了后来居上。韩国的面板产业是从三星开始的，三星在1991年建设了第一条300mm*300mm的试验线，并在第二年成功研发出300mm*400mm的生产线，可以一次生产两块10.2寸面板。与此同时，三星在1995年与日本富士通达成交叉许可协议，富士通提供宽视角技术，交换三星的高孔径比率技术。

随后面板行业在1995-1999年间，接连受到行业不景气和亚洲金融危机的影响，陷入了重大衰退过程中。日本企业在此期间停止建设新面板产线，而三星和LG两大韩国企业则继续大量投资。例如LG在1995年建成P1工厂(2代线)，1997年建成P2工厂(世界第一条3.5代线)，2000年建成P3工厂(4代线)，2002年建成P4工厂(世界第一条5代线)，而此时日本面板厂仍停留在3代线的时代。

逆周期投资需要忍受巨大的亏损，三星的液晶业务从1990年到1997年连续亏损了7年，在1991-1994年间，平均每年亏损1亿美元；LG的液晶显示业务也在1987年到1994年，年均亏损5300万美元，持续亏损了8年。

在长期的逆周期投资之后，韩国面板产业成功超过日本跃居世界第一。1999年，三星在全球液晶面板市场占据了18.8%的份额，排名第一；LG的份额达到16.2%，排名第二。

***地区企业也是在行业低潮期进入面板产业，通过逆周期投资实现了腾飞。1997-1998年期间，受到亚洲金融危机的影响，面板产业进入了新的衰退期。***地区面板企业则在此时期通过获取日本企业的技术，迅速进入大尺寸液晶面板产业，1998年也被称为***地区液晶面板产业的元年。

在2001年，受到美国“911”事件影响，全球面板产业再次进入衰退期，***地区企业则在此期间继续加大投资，共有包括广辉、群创和统宝等新厂商进入面板市场，同时新建了大批高世代线。2006年，友达并购光辉，新友达的规模仅次于三星和LG；2009年，群创、奇美、统宝合并成为新群创，超越友达称为全球第三大面板厂。至此，群创和友达成为仅次于三星和LG的全球第三和第四大面板厂商，实现了***地区面板产业的腾飞。

大陆则以京东方为代表，在2008年金融危机后持续逆周期投资，实现了大陆面板产业的崛起。2000 年以前，中国在 TFT-LCD 方面的工作仅限于科研院所的基础研究工作。之后，大陆企业通过引进生产线、合资经营等方式开始了向行业进军。

2008 年，全球金融危机提前中断了自2007年开始的液晶上升周期。韩国三星和LG相继放慢脚步，停止了8代线的建设。以夏普、索尼为代表的各大日本厂商也都停止了扩张步伐，夏普更是在2008财年发生了其自1956年上市以来的首次亏损，亏损金额达13 亿美元。***地区面板产业对日韩和中国大陆的采购订单依赖性很强，金融危机大幅度降低了外部需求，这直接导致***地区面板企业开工率降至4成，几乎濒临死亡线。新一轮的液晶周期低谷给大陆面板厂商提供了追赶机会。从2009年开始，以京东方为代表的大陆面板企业，开始了高世代线的大规模建设，战略进攻意图十足。

京东方等企业大规模逆周期投资和国产终端品牌崛起的助推下，全球液晶面板产能持续从日韩和***地区向大陆转移，大陆面板厂商市占率不断攀升。2016 年，大陆厂商产能占比增至 28%，位列全球第二。

除了在量上的突破，大陆、***地区和韩国的对应世代线的大规模量产起始时间差距也在不断缩短。大陆企业最先在2005年左右开始发展的是5代线，此时落后***地区2年，落后韩国3年。此后的4年时间，大陆企业没有高世代产能的出现，主要原因是从2005年京东方和上海NEC五代线开始量产后，接年发生亏损，打击了液晶面板产业的投资信心，这实际上反映了大陆企业在面板产业的积累过程。金融危机后期，大陆厂商开始不断有新的产线量产，并且逐渐缩短了与其他国家的差距。2011年建设的8.5代线，国内液晶面板产业已经基本跟上国际先进水平的发展步伐，差距韩国和***地区不足两年的时间。

在经过金融危机后的多年逆周期投资后，我国面板产业已经取得了非常显著的进步，验证了逆周期战略的可行性。在2017年下半年开始的这一轮下行周期中，我国面板企业目前正乘胜追击，进一步增强10代以上产线的建设，目前完工、在建和规划中的10代以上产线全球领先，进一步增强在大尺寸LCD的实力；在OLED领域，我国已经有多条产线正在规划和建设中，技术实力已经仅次于韩国，而超过了日本和***地区。借助这次逆周期投资的机会，大陆面板企业有望完全拉开与***地区面产企业的差距，大幅拉近与韩国企业的差距。

元件是指不影响信号基本特征，仅令信号通过而不加以更改的电路元件，是不可缺少的基础元件，被动元件主要包括电容、电阻和电感等。

“好的电子产品需要好的元器件支持，而好的元器件则需要好的材料来支持”，这是日本村田几十年的坚持。材料是制造性能良好的被动元件产品的基础，材料的微细度、均匀度、结团特点都会影响到被动元件的尺寸和性能，所以只有好材料才能生产出好的产品。

以MLCC为例，MLCC所用陶瓷粉料的微细度和均匀度会影响制造的介质层的厚度和均匀度，从而对MLCC的尺寸、容量和性能的稳定性产生重要影响。MLCC的陶瓷“配方粉”由钛酸钡基础粉和改性添加剂混合而成。首先，钛酸钡基础粉对MLCC的性能十分重要，其制造需要满足极高的微细度和均匀度的要求。从钛酸钡基础粉的制备方法上看，主要分为固相法和液相法，其中固相法是最为传统的制备方法；液相法又称湿化学法，可制备高纯超细的钛酸钡粉体，目前已用于工业化生产的液相法包括草酸盐共沉淀法及水热法。在各类制备方法中，水热法在材料颗粒性质控制及其稳定性、市场竞争力等方面较其他制备方式具备优势，具体表现在：化学组成均匀、颗粒形貌规整、颗粒粒径从几十纳米到几微米可调、大小均一、产品性质稳定，是目前公认的符合MLCC发展要求的钛酸钡粉制备方法。目前只有日本的村田、堺化学等可以大规模使用水热法生产MLCC钛酸钡粉体，其中村田自用，堺化学用于外销。村田在自用的时候，形成了垂直一体化的优势，可以更好的控制粉体和电极之间的性能，保证了最后产品的高品质，所以村田成为MLCC领域的领头羊。其次，改性添加剂对MLCC性能同样重要，改性添加剂主要是包括稀土类元素，例如钇、钬、镝等，以保证配方粉的绝缘性；另一部分添加剂，例如镁、锰、钒、铬、钼、钨等，主要用以保证配方粉的温度稳定性和可靠性。这些添加剂必须与钛酸钡粉形成均匀的分布，以控制电介质陶瓷材料在烧结过程中的微观结构及电气特征。

Know-How是被动元件的核心，要求从材料到生产工艺对元件有深刻的理解，这需要长期的积累。

当今电子产业越来越精细化，电子元件呈现明显小型化、集成化的趋势。这对元件的材料、生产工艺提出了更高的要求，电子元件厂商也只有通过长时间的工艺积累，并对工艺进行改进，才能开发出尺寸更小、性能更高的元件产品。

以MLCC为例，MLCC生产流程包括配料、流延、叠层、烧结、倒角、测试等环节。在上述生产过程中，MLCC厂商一般会对设备进行改造，以得到更好的效果。例如在挤压机部分，厂商会自行改造装置，以便更为精确地调节挤压机的压力，得到更薄的介质；在刮刀环节，使用气刀替代机械刀具，可以达到更好的均匀度，但气刀的位置、风速和真空度也需要得到精确的控制，风量过小会使厚度太大，角度不正确会使薄膜表面产生气泡；在流延辊上发生的冷却环节会影响薄膜的均匀度，所以会把流延辊、冷却辊设计为夹套式，冷却水的交叉流动减少了辊筒表面温差，保证了塑料薄膜冷却均匀；在多层共烧环节，是将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。在这个过程中，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

由于MLCC的生产过程需要精确控制的工艺较多，所以对设备的要求很高，很多know-how都以设备改造的形式存在，村田等行业领头羊都是自行改造设备，以便得到更好的生产精度和良率控制。与日本厂商相比，大陆企业在设备环节还有很大进步空间，随着经验的不断积累，大陆企业在设备环节也将快速进步。

再以电感为例，电感主流尺寸细若流沙，对厂商精密制造工艺要求极高。受智能手机对元器件小尺寸化要求的影响，目前市场上电感主流型号为英制0402（1.0mm×0.5mm）、英制0201（0.6mm×0.3mm）、英制01005（0.4mm×0.2mm）等尺寸，它们细若流沙，对精密制造的要求极高。以英制0201为例，片式元件的尺寸只有0.6mm×0.3mm，在如此小的尺寸下实现精细布线，达到多种电气性能，并且要求误差±0.05mm以内，其难度可想而知。

道德传家，十代以上；耕读传家次之；诗书传家又次之；富贵传家，不过三代。沧桑百年，老店难觅。我们梳理了百年老店，发现日本百年老店居多，欧洲其次，中国少之又少。

根据日本东京商工研究机构统计数据，截止2016年，全日本超过100年历史的老店铺和企业达到33069家，千年以上的企业有7家，世界上最长寿的企业是木造建筑行业的“金剛組”，距今已有1439年的历史。寿命超过200年的企业，日本有3146家，为全球最多，此外德国有837家，荷兰有222家，法国有196家。

中国生存超过百年的老字号约为10家左右，超过150年的仅有5家，包括六必居（1538年）、张小泉（1663年）、陈李济（1600年）、广州同仁堂（1669年）和王老吉（1828年）。

汤森路透2018年1月公布了“全球100大顶尖科技领导企业”榜单，评估标准涉及8个方面，包括经济实力、管理能力和投资者信心、风险和抗风险能力、守法与否、创新性、员工和社会责任、环境影响以及名望，所有企业营收超过10亿美元。美国、中国、日本为上榜公司数最多的三个国家，分别有45家、17家（中国***地区13家）和13家公司上榜。

美国上榜的45家科技公司的平均寿命约为41年，有3家历史在百年以上，占比6.7%，有11家历史在50年以上，占比24.4%。其中，最年轻的公司DXC Technology仅有2年历史，历史最久的公司NCR则有135年历史。

在日本上榜的13家公司中，平均寿命约为85年，其中，有4家历史在百年以上，占比30.8%，12家历史在50年以上，占比达到92.3%。可见日本科技公司生命力之旺盛，值得我们探究背后的原因并加以借鉴。

为什么日本多出百年老店？这与日本传统文化有很大关系，日本人天生性格追求极致完美、严谨、执着、精益求精，这种工匠精神在日本社会得到推崇。日本也被誉为“工匠国”，其企业群体的技术结构犹如“金字塔”，底盘是一大批各怀所长的几百年的优秀中小企业。这些企业能为大企业提供高技术、高质量的零部件、原材料，因此日本企业有着大量底层技术的支撑。对于这些零部件、原材料很强的日本企业家来说，他们把经营一项工艺当做事业来做，从而传承几代人。

村田制作所是世界上具有最高水平的电子元器件生产商，其口号是“Innovator in Electronics”，意为“电子行业的创新者”。1944年创立以来，一直围绕着电子元器件的经营领域深耕，其生产的陶瓷电容器、滤波器和振荡子、振动传感器、蓝牙模块等广泛应用于智能手机到家电、汽车应用、能源管理系统、健康器材等领域，多个产品市场占有率稳居世界第一。

村田自创立以来，公司业务一直以公司的核心优势电子陶瓷技术为中心进行发散，主要产品包括管状陶瓷电容器、压电谐振器、陶瓷滤波器、介质滤波器陶瓷谐振器、MLCC等。从1992财年（1991年3月-1992年3月）的2805亿日元一直成长到2018年财年（2017年3月-2018年3月）的13718亿日元，展现了强大的生命力。

纵观村田的成功之道，主要归因三个方面：第一、扎根材料，打磨工艺，此为立身之本；第二、注重研发，持续创新，此为靠技术来经营；第三、需求推动，抢占机遇，此为顺应时代而变。

扎根材料，打磨工艺。村田产品的关键在于从上游材料到产品的垂直一体化，涉及材料技术、前段工艺技术、产品设计技术和后处理技术等。村田不盲目追求规模，而更注重自己掌握上游材料源头和核心环节。村田理念是：“新的电子设备从新的电子元件开始，新的电子元件从新材料开始......”村田创造了性能优异的功能陶瓷材料，凭借非常专业和精细的工艺，自己控制和生产高质量的原材料，并通过开发新材料不断推进技术升级。以材料加工技术的进步为例，村田发明了通过控制陶瓷的粒径和晶体结构来合成，分散和制造粉末材料的技术。

注重研发，持续创新。在创新方面，村田坚持做电子行业的创新者，不断磨砺研发技术。村田每年至少投入销售额的6%~7%用于研发，预计2019财年将投入1100亿日元（约67亿人民币），重点开发汽车电子、医疗等新领域产品。

需求推动，抢占机遇。村田紧跟市场需求进行调整，依靠自身优势提前布局，并且把新产品作为中长期成功的关键考核指标。在村田2016-2018的三年中期计划中，实现以年5%至10%的销售额增长率和营业利润达到20%以上的目标的一个关键，就是将新产品的目标销售额比例定为40%，努力通过实现向客户提供新的价值来提高销售额。

3M：“离散式的发明创造”与宽容的管理模式，实现自我迭代

3M成立于1902年，至今已超过100年。从最初的防水砂纸到现在的几万种产品，3M产品已深入人们的生活，从家庭用品到医疗用品，从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域，极大地改变了人们的生活和工作方式。3M是少数能几十年一直留在道琼斯工业指数中的公司之一，它是全球公认的最具创新力的公司，也是少数能在产业变迁中不断成长的常青树。

纵观3M的成功哲学，在于创新，而其创新的核心则是创新文化和管理模式。近百年来，3M共开发了69000 多种新产品，平均约每2天开发3个新产品，并且对现有产品不断更新换代。时至今日，3M每年仍有500个新产品被开发推广。

“15%规定”带来“离散式的发明创造”，给公司带来了巨大的收益。公司总裁威廉·麦克奈特（1887-1978）忠告他的管理层要大胆下放职权，鼓励员工主动实践自己的构思与创意，并且容忍错误。仅有氛围是不够的，还需要制度化予以保障，3M允许员工用15%的时间做自己想做的事，并且对员工的构想进行合理的评估，以保证它确实可以满足某种市场需求。由于市场的不可预知性，3M秉持的原则是“没有哪个市场或产品可以因太小而弃之不顾”，正因如此，3M总能在科技发展和产业变革中推出令人意想不到的产品，这些看上去不大的发明却能开辟出一个不小的市场。

3M的这种创新模式被称为“离散式的发明创造”，给公司带来了巨大的收益。一个典型例子就是给3M带来关键性业务转折的思高胶带，它来源于小员工理查德﹒德鲁在公司鼓励创新的气氛下的偶然发明，并帮助3M完成了从砂纸到胶带的第一次转变。自此，3M公司主要发展各种胶带业务，一度占据了全球四成的胶带市场。同样，阿特﹒弗赖伊发现小纸条到处乱飞十分不便，于是和斯彭斯﹒西尔弗利用15%的规定，在实验室里试着把一些化学药品混合起来，结果发明了风靡全球的产品如意贴。尽管这些发明过程都有偶然因素，但3M公司创造的允许这种发明出现的环境绝非偶然。

创新驱动下，业务自我迭代。3M规定，每个部门近几年推出的产品产生的营收必须占年度总营收的1/3。并且，3M会适时淘汰一些虽然还在赚钱但前景不够好的产品，例如，当软盘、磁带、存储设备等成为发展慢、利润低的产品时，3M公司会果断将该部门分离出去单独上市，保证新产品部门的发展不受阻碍。

有创新就有失败，容忍失败才能保证持续的创新，创新文化是创新管理的制高点。是什么让3M 的新产品层出不穷？源于3M 的创新文化。3M尊重员工价值、发挥其潜力、鼓励创始力和领导力。3M的奇妙之处，在于公司超越了麦克奈特、奥基、德鲁、卡尔顿和公司早年所有创意十足的个人，创造了一部突变机器，无论谁当CEO，都会继续演进。《基业长青》的作者吉姆·柯林斯访问惠普公司的休利特时，问他有没有极为崇拜并认为是模范的公司，休利特毫不迟疑的说：“3M公司，这点毫无疑问。你永远不知道他们下一步会推出什么。奇妙的是，他们很可能也不知道自己下一步会推出什么东西来。但是，即使永远不能预测3M会做什么，你却知道这家公司会继续取得成功。”

“阿里山上的神木之所以大，四千年前种子掉到土里时就决定了，绝不是四千年后才知道的。”四千年前的种子往往就是这些优秀企业家种下的。

我们通过梳理乔布斯（苹果）、杰克﹒韦尔奇（通用电气）、余承东（华为）、柳传志（联想）、陈明永（OPPO）、雷军（小米）、张忠谋（台积电）和郭台铭（鸿海）等国内外科技业的优秀企业家的公开演讲和资料，不难发现，他们虽然处在不同的行业和市场环境，但身上的某些特质、理念是共通的，是值得借鉴的。

这些杰出的领导者大都白手起家，但他们往往在初期就设定了清晰远大，甚至在当时看来很难实现的目标，这往往促使他们和公司数十年如一日地向着同一方向努力。

追求方向：产品和服务至上，而非利润至上

不只一位企业家表示，尽可能扩大利润或扩大股东财富不是公司的首要目的或动力。相反，他们更加追求创造伟大的产品或其他价值，而利润仅是生存的必要条件，是达成更重要目的的手段，是这个过程中的附加产品。

匠心独具：把每一款产品做到极致，把每一个环节做到最好

既然确定了产品至上的核心理念，优秀企业家们往往秉持着一种“要么不做，要么做到最好”的信念，对产品的设计、生产等每个环节进行精细、极致的把控。

思考方向：用户价值导向，向客户需求看齐

不管在售前、售后服务等直接与客户接触的环节，还是在战略规划、产品研发等内部环节，优秀企业家们的出发点往往是能为客户带来什么价值。

保证一个企业长远发展的远不止是企业家的个人品质魅力，而是他们往往能够将个人情怀塑造为企业根深蒂固的价值理念，将个人的高瞻远瞩组织化、制度化，把一种重人才、重变革的理念根植于优秀的企业架构，等等，这更是优秀的企业家们最值得我们借鉴的地方。

企业文化：优秀企业家应当将个人远见卓识不断向下传播，形成企业奋进的动力与方向，塑造企业文化

管理艺术：以组织为导向，创造鼓励创新、重视人才的环境

优秀的企业家不一定是优秀的工程师，不一定精通公司业务，但一定是善于管理的人才，他们善于营造适合企业成长和产生伟大产品的环境。