高速PCB设计的注意事项说明
高速PCB设计的注意事项：
1、差分走线长度匹配
2、走线禁止跨越不完整的地平面
3、如果走线跨越分割地平面不可避免，请用1uF以下电容拼接两个地平面
4、高速差分信号线距和线宽
5、不要放测试点在任何高速差分信号线上。
6、不要在晶体、振荡器，时钟信号发生器，开关电源，安装孔，磁性器件或者周期性信号芯片的附近或者下方走高速信号线。
7、尽量使高速信号线走在TOP和BOTTOM层，并有完整的参考地层。不建议走内层。
8、高速信号到参考地的边缘保持大于90mil的距离。
9、走出BGA后，走线请保持恒定的宽度，以保持阻抗恒定。
10、差分对间的间距尽可能的扩大。
11、插座和连接器接线的处理
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