0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

利用PADS封装创建器创建元器件封装

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-05-17 06:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

利用 PADS 封装创建器,您可以更快速(速度比手动创建元件快 90%)、更准确地创建自定义和符合 IPC 规范的封装。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 元器件
    +关注

    关注

    113

    文章

    5066

    浏览量

    100640
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9374

    浏览量

    149182
  • PADS
    +关注

    关注

    83

    文章

    821

    浏览量

    111964
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    技术资讯 I 如何在 OrCAD X 中管理 PCB 设计变体

    值)。借助OrCADX元器件管理,可快速创建与管理设计变体,支持自定义分组、设置元器件不贴装、关联替代库元器件等操作。下文将以分压电路电阻
    的头像 发表于 05-15 17:09 879次阅读
    技术资讯 I 如何在 OrCAD X 中管理 PCB 设计变体

    深入了解UCD30xx系列器件封装与应用设计

    深入了解UCD30xx系列器件封装与应用设计 在电子设计领域,选择合适的器件封装对于产品的性能、可靠性和成本都有着至关重要的影响。今天,我们就来深入探讨一下德州仪器(TI)UCD30
    的头像 发表于 04-26 16:05 375次阅读

    18. OrCAD中怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?I Cadence Allegro 电子设计 快问快答

    大家好。在原理图封装库的创建过程中,经常会遇到一类含有多个相同功能单元的芯片,例如四运算放大器、双路比较或六反向等。如果为每个单元单独绘制完整符号,不仅效率低下,还容易导致引脚编号
    的头像 发表于 04-24 15:22 828次阅读
    18. OrCAD中怎么<b class='flag-5'>创建</b>Homogeneous类型的<b class='flag-5'>元器件</b><b class='flag-5'>封装</b>?I Cadence Allegro 电子设计 快问快答

    浅谈常见的封装失效现象

    金线偏移是封装环节中最为常见的失效形式之一,IC元器件往往因金线偏移量超出合理范围,导致相邻金线相互接触,进而引发短路(Short Shot),严重时还会造成金线断裂形成断路,最终导致元器件出现功能性缺陷。
    的头像 发表于 04-22 14:27 301次阅读

    SiC封装:温度均匀度才是良率关键!

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年04月09日 14:09:15

    Xilinx器件封装全方位指南:设计与应用要点解析

    Xilinx器件封装全方位指南:设计与应用要点解析 在电子设计领域,器件封装犹如电子设备的“外衣”,不仅影响着器件的性能,还对整个系统的稳定
    的头像 发表于 03-27 11:00 268次阅读

    先进封装不是选择题,而是成题

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年03月09日 16:52:56

    安森美T2PAK封装功率器件换流回路设计建议

    T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面:T2PAK封装详解:全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项:阐述实现可靠电气连接的关键焊接注
    的头像 发表于 02-10 10:35 1501次阅读
    安森美T2PAK<b class='flag-5'>封装</b>功率<b class='flag-5'>器件</b>换流回路设计建议

    为极致封装而生:福英达锡膏,助力3C产品更小、更轻、更可靠#

    封装
    深圳市福英达工业技术有限公司
    发布于 :2026年02月06日 09:22:29

    罗彻斯特电子为客户提供厂内BGA封装元器件重新植球服务

    当BGA封装元器件从含铅工艺升级为符合RoHS标准的产品,或者长期存储的BGA元器件在生产过程中出现焊球损坏或焊接不良时,该如何应对?
    的头像 发表于 01-28 09:26 771次阅读

    SM6T33CATV2:SMB封装600W功率33V电压

    封装
    jf_90953326
    发布于 :2025年11月04日 10:02:38

    TSC封装:功率器件冰凉体验

    ,Wolfspeed 面向汽车和工业市场发布商业化量产的顶部散热U2封装器件,来扩展系统设计选项。U2封装可作为对其他供应商生产的 MOSFET 的直接替代,为客户成熟的设计提供了采购灵活性,并改善了
    的头像 发表于 10-13 05:17 6803次阅读

    PCB通孔元件孔径设计的技术规范与最佳实践

    们仅根据这些物理尺寸创建元器件封装时,应该如何选择孔径呢? ”   引言 在 PCB 设计中,通孔(Through-Hole)元件的孔径与焊盘尺寸是决定最终装配质量与产品可靠性的关键参数。精确的孔径设计不仅是实现自动化装配的基础,也是确保优良焊接性
    的头像 发表于 08-25 11:14 9946次阅读
    PCB通孔元件孔径设计的技术规范与最佳实践

    如何使用AMD Vitis HLS创建HLS IP

    本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 来创建一个 HLS IP,通过 AXI4 接口从存储读取数据、执行简单的数学运算,然后将数据写回存储。接着会在 AMD Vivado Design Suite 设计中使用此
    的头像 发表于 06-13 09:50 2388次阅读
    如何使用AMD Vitis HLS<b class='flag-5'>创建</b>HLS IP