在设计中使用PADS高级封装功能处理裸片元器件
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
元器件
+关注
关注
112文章
4719浏览量
92369 -
封装
+关注
关注
126文章
7916浏览量
143009 -
PADS
+关注
关注
80文章
808浏览量
107820
发布评论请先 登录
相关推荐
在KiCad中使用AD的封装库(Pcblib)
。但除此之外，KiCad有一个相当棒的功能：直接加载并直接使用AD的封装库，无需转换操作 ”。 加载AD封装库 在KiCad中使用Altiu
元器件在电路设计中的重要性
元器件在电路设计中的重要性是不言而喻的，它们构成了电路的基本单元，并决定了电路的功能、性能以及可靠性。以下从几个方面详细阐述元器件在电路设计
在TSC210x/AIC26/AIC28/DAC26器件中使用PGA功能
电子发烧友网站提供《在TSC210x/AIC26/AIC28/DAC26器件中使用PGA功能.pdf》资料免费下载
发表于 10-23 10:26
•0次下载
如何区分元器件低频和高频
元器件频率是电子领域中一个至关重要的概念，它直接关系到电子设备的性能和功能。了解元器件频率，以及如何区分低频和高频，对于电子工程师和爱好者来说，是掌握电子技术的关键一步。本文将从元器件
国内市场上一些主流EDA软件功能与性能综合对比
Designer: 部分元件可以利用元器件向导和封装向导快速制作，极大提高了设计效率。
PADS: 快速制作元件的功能稍显不足，但基本能够满足需求。
TARGET3001!: 提供类
发表于 08-13 09:54
电子元器件如何分类？
电子元器件的分类可以根据不同的标准和方法进行，以下是根据功能和特性的主要分类方式： 一、按功能和特性分类 主动元器件（Active Components） 这类
常见的电子元器件评估板的作用
电子元器件评估板（Evaluation Board）是用来评估和测试特定电子元器件（例如传感器、芯片、模块等）的功能和性能的工具。评估板通常由电路板、连接器、电源管理电路、接口电路等组成，可以帮助工程师
电子元器件封装与散热的优化设计
摘要：本论文探讨了在现代电子器件设计和制造中，封装与散热的关键优化策略。通过选择封装形式和材料，重建引脚布局，封装密封的方法优化
电子元器件的封装形式有哪几种？
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括：
DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装式两种形式。
S
发表于 05-07 17:55
电子元器件如何进行封装测试？
1.检查电子元器件外观。通过对元器件外观的检查，可以确保元器件没有明显的损坏或缺陷，例如裂纹、氧化等。外观检查还能够帮助确定元器件的型号和封装
Multisim各种元器件位置
Multisim是一款功能强大的电子电路仿真软件，广泛应用于电子工程、电子教育和科研领域。作为一款电路设计工具，Multisim提供了丰富的元器件库，涵盖了各种电子元器件。本文中将详细介绍
STM32无法进入片上Bootloader的处理方法
选择问题 在尝试进入片上Bootloader之前，我们首先需要确认所使用的编程器是否支持该功能。有些低成本的编程器可能不支持进入片上Bootloader，因此我们可能需要更换更
BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！
在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件
工商网监
评论