0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长电科技“蛇吞象”的思考

Carol Li 来源:未知 作者:电子发烧友 2019-05-06 15:16 次阅读

近日国内封装大厂长电科技召开第七届董事会,由9名董事组成,其中周子学、高永岗、张春生、任凯、ChoonHeungLee(李春兴)、罗宏伟入列,而原董事长王新潮退出。业内有人把它称之为“后王新潮时代”,表明王新潮对于之前长电科技的发展与成长具举足轻重的作用。

蛇呑象

2015年10月长电科技用7.8亿美元兼并了全球封装代工第三的新加坡“星科金朋“。为什么称之为“蛇吞象”,因为据2014年全球封装代工排名中,星科金朋的销售额15.8亿美元,居全球第四,而长电科技的销售额为10.5亿美元,居全球第六,所以是一次依小搏大的兼并,引起业界关注。

长电科技原有业务发展还是比较稳定的,长电本部和长电先进的整体实力很强,盈利能力非常不错;但在收购陷入亏损中的星科金朋后,由于无法让星科金朋减亏,导致公司整体陷入亏损中。2017年星科金朋新加坡(SCL)亏损8900万美元,而2018年亏损高达2.7亿美元(约18.4亿元人民币),直接导致2018长电科技销售额达239亿元,但是公司的亏损超过9亿元。

思考

2018年长电科技由盈转亏引发业内热议,表面上观察似乎兼并星科金朋是一根导火索。因为兼并之后由于关键客户订单的流失,产能利用率下降,以及部分技术人员离开等因素导致困难加重。

但是看待此次兼并不能离开当时的背景,2014年大基金刚推出,它抓住产业发展的命脉,资金问题,让中国半导体业发展感觉有了更大希望,如要做大做强产业的声浪一直很高。在此背景下长电科技萌生兼并星科金朋是有充分理据;1),它是非美体系,由新加坡淡马锡掌控;2),制程技术与长电科技的互补性强,而且许多是先进制程技术;3),长电科技一跃可成全球封测代工第三等。

据猜测支持长电科技下定决心的因素,除了大基金之外,与当时的状况,产业发展的调门很高,如产业做大做强,实现国产化率40%等可能有关,推高了它的信心。另外,从全球半导体业发展的历程,兼并确实是最主要,迅速有效的手段之一。

如果要总结一些国际兼并的经验,认为以下两点可供参考:

1),中国半导体业受不公平对待

星科金朋是属于市场化机制,但是转变成长电科技后,在西方眼中它属于一家中国的半导体企业,会受到不公平对待,其中包含有“冷战思维“。尤如对待华为的5G一样,有些国家自已不用,还阻止它人使用,导致原来的大客户逃逸及部分骨干技术人员离开等。

这样的因素在苹果选择供应链中也曾出现,所以中国半导体业走出去可能尚需要有个适应过程。

2),文化方面的差异不可忽视

兼并是一个商业行为,两个企业的真正融合成为关键,虽然在新加坡华人的比例占达90%,但是它的西化程度很高,两者的文化差异不可忽视。之前中国半导体业的国际化程度不高,经验也不多,可能认识上也有差距。因此总体上尚需要磨练,时间的积累。

结语

现阶段长电科技面临的问题可能比较复杂,也不太相信王新潮下课,加个安靠的CTO李春兴就能马上解决,因为一方面中国半导体业的现状可能尚不到能驾驭国际上顶级企业的时候,消化星科金朋尚需更多的时间,但是相信最终一定能成功,另一方面可能与现阶段的产业形势有关,有些国家竭力围堵中国半导体业的任何进步,达到疯狂的程度。所以对于长电科技在发展过程中出现的问题要有宽容性。

对于中国半导体业发展一定要有紧迫感,只有迅速自强,少些内耗,逐步融入全球化之中,让自身的价值真正体现出来,所以要踏踏实实的前行,少说多做,以及需要时间上的积累。

本文来源:求是缘半导体联盟 作者:莫大康

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 星科金朋
    +关注

    关注

    1

    文章

    8

    浏览量

    5796
  • 长电科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    352

    浏览量

    32505
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科技接连获多项奖项

        2024年岁末,科技接连获得“年度品牌创新奖”、“最佳ESG雇主”奖项,彰显公司在品牌创新、践行企业社会责任等方面广受认可。       近日,半导体投资联盟与知名半导体行业机构爱集微
    的头像 发表于 12-28 16:29 379次阅读

    中国大陆最大封测巨头科技易主,华润入主

    11月13日晚间,科技公告称,公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)和芯半导体(上海)有限公司(以下“芯半导体”)转让给磐石润企(深圳)信息管理有
    的头像 发表于 11-15 12:11 689次阅读
    中国大陆最大封测巨头<b class='flag-5'>长</b><b class='flag-5'>电</b>科技易主,华润入主

    华润将成为科技实际控制人

    近日,科技发布公告,披露其股权结构发生重大变动。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)及芯半导体(上海)有限公司(简称“芯半导体”)合计转让
    的头像 发表于 11-14 15:25 316次阅读

    科技第三季度收入创历史新高

    近日,集成电路芯片成品制造和技术服务提供商科技公布了其2024年第三季度财务报告。报告显示,科技在该季度取得了令人瞩目的业绩。
    的头像 发表于 10-28 15:54 370次阅读

    科技完成晟碟半导体80%股权收购

    科技近日宣布成功完成对晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的收购,标志着这一半导体领域的重大交易正式落地。此次收购中,科技管理有限公司作为新股东强势加入,通过认缴2.176亿美
    的头像 发表于 09-29 17:09 798次阅读

    持续拓展汽车电子 科技把握新机遇

    科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中,以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
    的头像 发表于 09-10 19:11 1991次阅读
    持续拓展汽车电子 <b class='flag-5'>长</b><b class='flag-5'>电</b>科技把握新机遇

    科技与Allegro MicroSystems达成战略合作

    近日,全球集成电路成品制造与技术服务领域的佼佼者——科技,与磁性传感器IC及功率IC行业的领先企业Allegro MicroSystems正式宣布达成深度战略合作。此次合作标志着双方在半导体产业
    的头像 发表于 08-06 09:22 749次阅读

    科技产品获权威机构碳排放认证,彰显企业绿色发展动能

    近日,科技旗下子公司星科金朋(江阴)和先进的两款集成电路先进封装产品获得了权威机构华测检测认证集团颁发的产品碳足迹证书,有力彰显了公司积极践行ESG可持续发展理念
    的头像 发表于 05-11 10:21 495次阅读
    <b class='flag-5'>长</b><b class='flag-5'>电</b>科技产品获权威机构碳排放认证,彰显企业绿色发展动能

    科技致力于绿色发展,以实现高质量企业发展

    2023年,科技继续高度重视ESG治理的战略价值,致力于实现企业的高质量发展,并为封装测试行业及社会各界作出更大贡献。根据科技公布的2023年年度报告,公司实现营收296.6亿
    的头像 发表于 04-28 16:46 730次阅读

    华润拟近117亿拿下科技控制权

    近日,科技发布重要公告,宣布华润集团的全资子公司磐石香港已成功与公司股东大基金及芯半导体签署《股份转让协议》。根据协议内容,磐石香港或其关联方将以约116.87亿元的资金,获得
    的头像 发表于 03-28 13:55 629次阅读

    科技全面贯彻DFX理念,提供全方位的设计支持

    作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产制造等全方位的芯片成品制造一站式服务。
    的头像 发表于 03-17 15:00 599次阅读

    科技推出高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

    在半导体产业不断追求高密度、高性能封装技术的背景下,科技近日宣布推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术,这标志着科技在半导体封装技术领域的创新取得了新的突破。
    的头像 发表于 03-11 10:35 734次阅读

    科技斥资6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权

    科技近日发布公告称,其全资子公司长管理公司已达成收购协议,将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,交易金额约为6.24亿美元。这一收购行动彰显了
    的头像 发表于 03-07 09:59 851次阅读

    长期供应蓝箭及二三级管 MOS管需求

    长期供应蓝箭及二三级管MOS管需求 可免费提供样品 海量库存现货 售后服务 欢迎各位工程大师采购经理咨询 长期供应
    发表于 03-02 10:56

    持续发力汽车电子 科技把握汽车半导体市场机遇

    近年来,科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。 例如在汽车电子领域,
    的头像 发表于 01-12 14:22 413次阅读