在SMT贴片加工中继电器的变化是根据输入信号而变化的,接通与断开控制电路,从而实现自动控制和保护电力装置的自动电气。SMT贴片加工中继电器的种类很多。
SMT贴片加工继电器的分类:
按输入信号的性质分为:电压继电器、电流继电器、时间继电器、温度继电器、速度继电器、压力继电器等。
按工作原理可分为:电磁式继电器、感应式继电器、电动式继电器、热继电器和电子式继电器等。
按输出形式可分为:有触点和无触点两类,按用途可分为:控制用与保护用继电器等。
继电器在电子设备中常用的有利用电磁吸力工作的电磁继电器、利用极化磁场作用保持工作状态的磁保持继电器、专用于转换高频电路并与同轴电缆匹配的高频继电器、由各种非电量(热、温度、压力等)控制的控制继电器、利用舌簧管工作的舌簧继电器、具有时间控制作用的时间继电器、作为无触点电子开关的固态继电器等。
SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
一、 桥联
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
预防措施:
1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。
2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
二、焊料球
焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。
预防措施:
1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。
预防措施:
1、表面帐号装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。
2、选用延展性良好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
预防措施:
1、选用适当助焊剂,控制焊料的多少。
2、根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
五、立片问题(曼哈顿现象)
曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。
预防措施:
1、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
3、基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
六、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
预防措施:
1、执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施。
2、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
之后在进行SMT焊接工作时一定谨慎,如果出现问题要找出原因然后解决,避免产生不良的后果。
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