简 介
在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从而生成符合需求的金属铜层(1)。
目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会渐趋严格,尤其是在电气特性以及热安定性两大方面,更需设法予以提升。高功能型的环氧树脂,其是一种改良式的环氧树脂,主要是在增加环氧树脂的接枝以及交联程度,由于具有较高的玻璃转移温度,因此特别适合做为各种高级电路板材的树脂材料之用。本项研究是利用高功能型的环氧树脂,取代一般传统基本型的环氧树脂,做为铜箔基板所需的树脂材料之用。吾人除了放大观察镀层表面的形态结构之外,并且分析测试镀层之间的受热性质,做为使用上的参考依据(2,3)。
实 验
1. 试片装备
吾人使用基本型以及高功能型的两种环氧树脂成份,做为铜箔基板所需的树脂材料之用。板材的厚度为1.6 ㎜,铜箔的厚度为1/2oz/ft2,首先利用剪床,将其裁切成为20 ㎝×20 ㎝尺寸大小的板材试片,然后利用数值控制的钻孔机器,从事钻孔的处理过程,孔壁直径的尺寸大小为1.0 ㎜。
2. 贯孔预镀
完成钻孔处理之后的板材试片,首先必须经过整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化以及速化等项前处理步骤,然后置于无电解铜的槽液之中,利用氧化还原的化学反应,进行所需的沉积工作。
3. 电镀处理
完成贯孔预镀之后的板材试片,首先利用稀酸溶液加以清洗,然后置于酸性硫酸铜的镀液之中,进行所需的电镀作业,最后经过水洗以及烘干的处理之后即可。
4. 分析测试
完成钻孔、贯孔以及电镀处理之后的板材试片,切片取其孔壁区域的镀层部份,经过镀金的处理之后,然后利用扫描式电子显微镜,放大观察镀层表面的形态结构。
完成电镀处理之后的板材试片,置于高温的熔锡之中,进行所需的漂焊处理,切片取其孔壁区域的镀层部份,经过研磨的处理之后,然后利用金相显微镜,放大观视孔壁镀层的组织结构。
结 果 与 讨 论
1. 形态结构
基本型以及高功能型环氧树脂两种不同的基层板材,其在完成钻孔的处理之后,孔壁表面的形态结构,大致有如图一以及图二之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂,由于具有较高的玻璃转移温度,因此其在钻针的高速旋转之下,胶渣产生的不良现象,要较基本型的环氧树脂来得减少。两种不同树脂材料的基层板材,其在完成贯孔的处理之后,镀层表面的形态结构,大致有如图三以及图四之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂,由于具有较少的钻孔胶渣,因此其在贯孔的处理之后,沉积镀层的表面形态,要较基本型的环氧树脂,来得均匀而且细致。至于两种不同树脂材料的基层板材,其在完成电镀的处理之后,金属铜层的表面形态,大致有如图五以及图六之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂,由于具有较佳的贯孔镀层,因此其在完成电镀的处理之后,金属铜层的形态结构,要较基本型的环氧树脂来得理想。
图一、基本型环氧树脂钻孔之后的扫描式电子显微镜照片
图二、高功能型环氧树脂钻孔之后的扫描式电子显微镜照片
图三、基本型环氧树脂贯孔镀层的扫描式电子显微镜照片
图四、高功能型环氧树脂贯孔镀层的扫描式电子显微镜照片
图五、基本型环氧树脂电镀铜层的扫描式电子显微镜照片
图六、高功能型环氧树脂电镀铜层的扫描式电子显微镜照片
2. 受热性质
基本型以及高功能型环氧树脂两种不同基层板材的电镀铜层,其在经过热应力的试验之后,孔壁表面的镀层之间并无任何分开以及剥离的现象发生。此点显示镀层之间的兼容性质以及附着性能均是十分良好,并且形成强而有效的化学键结,可以承受外界剧烈地温度变化,而不会有任何不良的情形出现。由此可知两种不同树脂材料的受热性质相当良好,可以完全符合实际使用情形的各种需要。
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原文标题:高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
文章出处:【微信号:circuit-ele,微信公众号:PCB工艺技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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