高通华为巨头领衔，5G基带芯片之战如火如荼的进行中

不可否认，5G网络商用距离我们越来越近了。3月30日上午，“全球双千兆第一区（上海虹口区）”开通仪式在虹口区足球场举行，上海市副市长吴清与在场外的上海航运交易所总裁张页拨通了首个5G手机通话，这也标志着上海成为全国首个中国移动5G试用城市。

不仅是政府在积极推动5G的商用，在产业层面，芯片、设备、终端厂商都已经摩拳擦掌，准备迎接5G的机遇大干一番。

MWC 2019上我们可以看到5G手机被密集发布，争相成为媒体报道的热点，让人产生一个错觉，5G已经真正来到了。其实不然，2019年只会在小部分地区率先进行试商用，这意味是距离2020年大规模的商用还有一段时间。

手机厂商们积极发布5G手机，第一是为了抢占行业的制高点，第二是需要在竞争激烈的手机市场获得一个很好的卖点。可是真正要落实到消费者触手可及的5G网络商用，还需要等待一段时间，现在各种5G宣传基本都是行业、产业的自high，因此首批的5G手机并不适合普通的消费者，而且一款真正成熟的5G手机重要的影响因素还需要看5G基带芯片。

5G芯片有哪些？

从5G标准的演进看，与此前先确定标准，产业再行动的模式不一样。按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。

各国5G频段划分

不过根据经验，芯片与相关的终端产品都需要几年的研发时间，如果等待5G标准先确定再开始研究，那时候芯片和产品都很难在市场获得竞争的优势，因此产业、行业、市场需要早于5G标准开始研发，不过同时也要积极根据5G阶段性成果不断进行修正。

现阶段，高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，由于在3G/4G时代的技术储备和领先，高通依然拥有先进的基带产品。

5G CPE

市场上现在有许多的LTE基带芯片，除了我们常用的手机终端，还有一些是针对特定市场而设，另外一些是用于CPE等终端。同样地，5G基带芯片也会针对市场的多样性，会有众多产品形态诞生。

现在已经公布的5G基带芯片主要有以下：高通骁龙X50、高通骁龙X55、高通FSM100XX（小型基站使用）、英特尔XMM8160、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐马卡鲁春藤510、联发科Helio M70。

当然除了以上列举的，预估还有很多在研发当中，可以预估，未来5G的设备当中，至少会有6种以上的基带芯片在各类设备当中，可能包括手机、智能硬件、基站等。

高通骁龙X50

第一款要讲的肯定是全球最早发布的5G基带——高通骁龙X50，它是在2016年10月高通香港4G/5G峰会上发布的。

作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。

我们在去年12月的高通骁龙技术峰会上，能够看到其展示了5G参考设计的智能手机，同时该设备已经升级能够同时支持6GHz以下和毫米波。

为了是毫米波这一特性在手机参考设计里面能很好应用，高通在不同方向上使用了三个毫米波的天线模块，这使参考设计要比现在市场上的LTE 4G旗舰厚了一点。

高通方面表示，X50需要配合高通骁龙855使用，这才能发挥它的应用性能。

可以看到高通第一代的5G基带依然有比较大的局限性，例如不能够完全支持某些标准，同时缺乏对FDD频率26GHz的毫米波频段支持等。

现在已经确认搭载高通骁龙855和骁龙X50的设备有以下：摩托罗拉M3 5G mod、三星Galaxy S10 5G版本、小米Mix 3 5G版本、索尼Xperia 5G、LG V50 5G、一加（未命名5G版本）等。

高通骁龙X55

MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。升级后的骁龙X55在5G模式下可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

值得一提的是，骁龙X55升级后终于支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。

高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。

可以看到高通骁龙X55仍然是5G基带同一个系列的成员，其是X50的升级版本。高通方面并没有明确其是否需要搭配某个特定的SoC使用，看上去其可以独立搭配任何一个芯片平台使用，这样的话我们或许会在未来的笔记本电脑中看到它的身影。想想未来高通骁龙8cx搭配骁龙X55，始终连接的5G笔记本电脑，这会多美？

值得一提的是，骁龙X55应该是解决了X50的兼容性问题，同时有传联想正在开发一款高端的笔记本电脑，卖点便是会搭配高通骁龙X55的5G基带。如果真如传闻，那么联想会在笔记本市场上的5G机遇窗口中抢占优势。

华为巴龙5000

当年由于高通骁龙X50推出时间比较早，同时仅支持5G网络不兼容前代网络，这些都被竞争对手所提及。

华为在通信设备领域耕耘已久，其是第二家推出5G基带芯片的厂商。2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。

由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。同期发布的基于巴龙5G01的5G低频CPE实测峰值下行速率达到2Gbps。

进入到2019年，华为在1月底5G发布会暨MWC 2019预沟通会上发布了称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA非独立组网，还向前兼容4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。

由于当时高通骁龙X55尚未发布，华为在现场用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

华为在MWC2019上已经发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达17500元，将在今年年中正式发售。预计华为的下一代旗舰智能手机，配合5G网络的建网进度等，今年下半年时候推出的Mate 30系列会配备巴龙5000。

英特尔XMM8160

2018年11月，或许是对手给自己造成的压力太大，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入网关等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。

英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。

英特尔应该会与其紧密合作的厂商进行5G产品方面的尝试合作，例如为笔记本做5G模块，运行在惠普、戴尔和联想的笔记本电脑中，也可以做相关5G CPE的产品。当然英特尔与苹果方面的合作是很多人所关注的，预估苹果2020年的iPhone将会内置英特尔的5G基带，当然也有外界猜测苹果自己已经开始着手组建基带研发团队，2020年的5G iPhone用哪家还是未知之数。

三星Exynos 5100

2018年8月，三星推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。

三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快1.7倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。

不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，相关终端具体日期还没公布。

预计搭载Exynos 5100基带芯片的三星Galaxy S10 5G版本会率先在韩国推出，因为韩国运营商正计划在3月底推出商用5G网络。

联发科Helio M70

2018年6月，联发科对外宣布其首款5G 基带芯片Helio M70，这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。其计划在2019年开始出货Helio M70。

联发科一向在中端市场的竞争力很强，我们有可能会在中高端手机终端上看到搭载联发科Helio M70的5G基带芯片。

有消息称阿尔卡特的Mi-Fi设备采用M70芯片，而阿尔卡特的主要市场是面向西欧地区，例如法国、西班牙、意大利等，所以我们应该率先在欧洲市场看到搭载联发科5G基带芯片设备。

实际M70设计之初也支持毫米波，可是联发科方面解释为什么没有在M70芯片上加上对毫米波的支持：毫米波的应用会在2020年或者以后，那么到时候有设备真正需要用到毫米波技术，我们便会在后续的芯片上加上。

紫光展锐马卡鲁春藤510

MWC2019上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510。它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

5G手机竞争悄然开始

即使2019年还只是5G的雨商用之年，距离成熟的5G网络体验还有一段时间，可是5G手机、5G终端、5G芯片的竞争早就开始了，而且在今年会越演越烈。

以高通为例，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。这意味着客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。

不过集微网方面认为，由于运营商的5G布网进度影响，大规模5G商用必然要到2020年以后，同时现阶段的5G手机还需要继续改善设计和散热的问题，因此即使是高通最新发布的第二代5G平台，其还不是大量5G手机和设备上市时期的最优选择，至少要等到第三代的产品。

2019年中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。不过5G手机的好用与否，还是关键要看基带芯片，尤其是集成的5G基带芯片平台。

我们看到高通方面在基带芯片方面依然具有领先的优势，而高通方面带给我们的演示已经不只是有哪个厂商哪个品牌用了我的5G基带芯片，而是从产品层面推进到5G的应用场景，例如其结合OPPO的5G终端进行云游戏、视频等展示。

而华为方面推出的巴龙5000也是紧追其后，其5G折叠屏的Mate X还是引起了业界的关注，同期也推出了基于巴龙5000的CPE。此前华为总裁任正非接受央视等媒体采访时对华为5G技术方面领先表现的自信，说明华为5G拥有很强的底气。

至于联发科、英特尔、三星方面，基本都按着业界的步伐在逐步推进5G基带芯片的发展，当中联发科方面已经公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市，同时预计今年下半年，联发科方面会发布一款配合M70使用的SoC平台。

英特尔方面除了在5G基带芯片方面的研发外，其更多是结合5G的商用大背景，不仅仅局限在5G终端，而且会在VR游戏、智能化工业、零售部署等方面也推动5G应用。

当然今年紫光展锐的突起，其5G基带平台春藤510预示着中国企业在5G方面的技术在快速追赶着。

5G手机终端大战已然开始，而其本质上可以说是5G基带芯片的大战。整个产业和市场都沉浸在5G热当中，也正是如此，才能在5G标准正式制定后能快速大规模商用。可是对于真正的消费者来说，5G手机尚在初级阶段，要想真正体验5G网络，或许2020年后第三代的5G手机才会是好的选择。