PCB电路板工作环境及化学镀铜溶液的维护

PCB电路板工作环境不一样，要求其材质也不相同，有的需要在低温环境下工作，有的需要在高温环境下工作，这就需要PCB电路板材质根据实际情况而选择相应的材料，今天就谈谈PCB电路板在100度以上高温环境下应该使用什么样的材质。下面就是关于板子需要长期在150℃下工作，能不能满足要求？

涉及到温度问题的话，这里就要讲讲PCB板中Tg值的选择了，首先来说说说明是Tg值，Tg值是指CORE的玻璃转化温度，你可以理解为板材软化温度。分等级的，普通的TG130 中TG的TG150 高TG的TG170，不同温度对应使用的FR-4板材Tg值不一样，如：

130-140摄氏度左右，可以用常见的FR-4板材的Tg值。

170摄氏度左右的温度，这可以使用FR-4高温梯段的板材Tg值，一般长时间在这种温度下工作，工厂都会建议使用Tg170值，稳定性高。

260摄氏度左右的温度，则使用聚酰亚胺材料的Tg值。

关于客户提出的长时间在150℃高温下工作的话，工程师建议“为保证产品的稳定性建议选 生益的TG170板材，是可以长期耐 150度高温的”而关于PCB板的厚度，则是根据客户要求增加，厚度是可以加工的。

在化学镀铜的过程中，印刷电路板应不断消耗溶液中的各种材料。在操作过程中，应根据生产量及时分析，及时补充，保持溶液的稳定性。

随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。

总之，不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。

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