SMT生产线的工艺加工流程介绍

SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的70%以上，因此贴片机的选择非常重要。

印刷机有半自动和全自动两种选择，半自动不能与其他smt设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。

smt生产线流程图

smt生产线工艺流程可归纳为：印刷 （红胶/锡膏） -- 检测 （可选SPI自动或者目视检测） -- 贴装 （先贴小器件后贴大器件：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机） -- 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） --（红胶固化） -- 回流焊接 （采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接） -- 检测 （可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） -- 插件 （通孔元器件自动插件或手工插件） -- 波峰焊接 （采用波峰焊进行通孔插件焊接） -- （清洗） -- 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） -- 分板 （手工或者分板机进行分板） -- 检测 （可分ICT在线测试及FCT功能性测试检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等）。

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