pcb布线的基本原则
1)布线长度和方式
导线的布设应尽可能短;
同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长;
印制导线的拐弯应呈圆角;
双面布局的时候,两面的导线应避免平行,以减少寄生耦合;
作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,最好在这些导线之间加地线。
2)布线宽度
PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm(8mil),在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm(12mil);
在大电流的情况下单面板实验表明,在铜厚50um、导线宽度1~1.5mm(40~60mil)、过电流2A时,没有明显温升;
印制导线的公共地线尽可能粗,通常使用大于2~3mm(80~120mil)的线条;
在DIP封装的IC脚间布线,可采用10-10与12-12原则:当两引脚间过两根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil。当两脚间只有一根线通过时,焊盘直径64mil、线宽与线距都为12mil。
3)布线间距
导线的间距应尽量宽,如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒,此时应该更大。
4)交叉问题
对于PCB中的交叉问题,不允许有交叉的线条,可以用“钻”,“绕”两种方法解决。如果电路很负责,为简化设计允许用导线跨接。
5)对于印制导线的屏蔽与接地
印制导线的公共地线,应尽量布置在PCB的边缘部分。印制导线的公共地线最好形成环路或网状,另外,接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;
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