0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果A13芯片将采用台积电第二代7nm工艺 并率先采用EUV光刻技术

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-05-13 16:39 次阅读

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计,但预期将比照A11 Bionic或A12 Bionic采用独立类神经网络操作数件,藉此提升装置端学习等人工智能技术应用。

目前包含华为旗下海半导体打造的Kirin 980,以及Qualcomm Snapdragon 855均以台积电7nm制程生产,而苹果A12 Bionic处理器则是在更早时候便7nm FinFET制程生产,意味台积电已经累积不少7nm FinFET制程生产制作经验,因此将使A13处理器能以更高良率制作,同时也可能藉由极紫外光微影技术 (EUV)进一步提升7nm制程精度。

而先前同样也宣布投入7nm制程发展的三星,后续则是在脚步进展稍慢一些,因此用于今年的Exynos 9820处理器是以8nm LLP FinFET制程打造,但三星有可能会进一步投入7nm EUV FinFET制程技术,藉此追赶台积电发展脚步,并且可能藉此瓜分台积电代工订单。

此外,彭博新闻也提及下一款iPhone产品代号为D43,预期会是iPhone XS后继机种,而iPhone XR后继机种代号则是N104,同时将在新机各自增加一组镜头,意味新款iPhone XS将会采用三镜头设计,而新款iPhone XR则会搭载双镜头模块,藉此提升相机拍摄效果,同时也预期加入更多拍摄功能。

在相关说法中,更透露新款iPhone将会加入类似华为、三星在旗舰新机搭载的反向无线充电功能,代表新款iPhpne将可反向为搭载无线充电盒的AirPods充电,甚至也可能支援帮Apple Watch充电。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51462

    浏览量

    429086
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5711

    浏览量

    167300
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24501

    浏览量

    200834
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    609

    浏览量

    86298
收藏 人收藏

    相关推荐

    性能杀手锏!3nm工艺迭代,新一手机芯片交战

    面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为,该款芯片也是以
    的头像 发表于 07-09 00:19 5435次阅读

    新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬距离

    新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬距离采用TO-247-4HC高爬距离封装的第二代Coo
    的头像 发表于 02-08 08:34 144次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>第二代</b> CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬<b class='flag-5'>电</b>距离

    苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

    近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列
    的头像 发表于 02-06 14:17 219次阅读

    2nm工艺量产,苹果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片采用
    的头像 发表于 12-26 11:22 403次阅读

    新品 | 第二代 CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装

    新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的
    的头像 发表于 11-29 01:03 237次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>第二代</b> CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-<b class='flag-5'>7</b>L封装

    AMD推出第二代Versal Premium系列

    近日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
    的头像 发表于 11-13 09:27 506次阅读

    今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

    半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片采用N
    发表于 11-01 10:57 937次阅读

    一加 13 搭载第二代东方屏,打造四大巅峰屏幕体验

    世界纪录,屏幕体验再登巅峰。此外,一加 13 屏幕形态全面升级,采用行业领先的「全等深柔边直屏」设计,在保证屏幕手感的同时兼具美学质感,带来超 Pro 级的顶级屏幕体验。 一加中国区总裁李杰表示:“第二代东方屏凝聚了最先进的中国
    的头像 发表于 10-25 15:28 398次阅读
    一加 <b class='flag-5'>13</b> 搭载<b class='flag-5'>第二代</b>东方屏,打造四大巅峰屏幕体验

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌选择作为其新的代工伙伴,
    的头像 发表于 10-24 09:58 456次阅读

    一加正式发布第二代东方屏,获全球首个DisplayMate A++认证

    近日,一加携手京东方正式发布第二代东方屏,宣布将在年度旗舰产品一加 13 中首发搭载。去年,一加联合京东方打造出世界上最好的屏幕——东方屏,这是一次中国屏幕历史级的突破。本次发布的第二代
    的头像 发表于 10-21 17:32 379次阅读

    3nm制程需求激增,全年营收预期上调

    近期迎来3nm制程技术的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果i
    的头像 发表于 09-10 16:56 734次阅读

    新品 | 采用第二代1200V CoolSiC™ MOSFET的集成伺服电机的驱动器

    TO-263-7封装的第二代1200VCoolSiCMOSFET。采用IMBG120R040M2H作为三相逆变器板的功率开关。驱动电路采用了具有米勒钳位功能的EiceDRI
    的头像 发表于 09-05 08:03 422次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>第二代</b>1200V CoolSiC™ MOSFET的集成伺服电机的驱动器

    3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分

    据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,
    的头像 发表于 06-12 10:47 733次阅读

    A16制程采用EUV光刻机,2026年下半年量产

    据台湾业内人士透露,并未为A16制程配备高数值孔径(High-NA)EUV光刻机,而选择利
    的头像 发表于 05-17 17:21 1155次阅读

    Meta第二代自研AI芯片出世,性能提升三倍以上

    芯片,MTIA v2。 基于5nm打造,性能三倍以上 相较上一MTIA v1,新的MTIA v2的工艺
    的头像 发表于 04-15 09:25 2364次阅读
    Meta<b class='flag-5'>第二代</b>自研AI<b class='flag-5'>芯片</b>出世,性能提升三倍以上