电路板电镀镍金板不上锡原因分析,可以从以下几个方面进行作检查调整:
1、镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整就行了;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;另外,氯化镍的含量对镍层可焊性也会有点影响,注意要调整到最佳值,过高应力大,过低度层孔隙率高;
2、假镀金层,而镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意此处多用热纯净水和加强水在洗的时间上要有所控制。
3、后期处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,最好不要放在电镀车间内!
4、电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或PCB表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀。
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