骏码科技:港资封装材料制造商NO.1,挑战与机遇并存

集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升使计算机等产品设备的性能与功能更上一个台阶。随着5G通信步入实质性商用阶段，从运营商到终端企业都在积极布局发展5G相关技术与产品。基于5G技术的物联网应用，集成电路将在中国消费升级和工业转型的双重利好下再迎来新一轮的发展高潮。

截至5月3日收盘，港股芯片板块集体走强，也降恒生指数时隔两周再度推上30000点关口。香港半导体与半导体生产设备指数（887132.WI）上涨1.60%，涨幅居港股Wind行业指数之首，逼近半个月前所创的逾九个月高位。用于衡量全球半导体行业景气度的费城半导体指数从去年底跌至阶段低位到今年迭创历史新高，仅用了四个月的时间。

半导体与半导体生产设备指数成分股5月3日涨幅数据来源：Wind

半导体与半导体生产设备指数成分股年初以来涨幅数据来源：Wind

骏码科技在本轮股市表现中风头强劲。十二年前以港资身份深耕国内半导体领域并设厂的骏码科技，凭借丰富的经验及领先的技术等优势，将在未来技术升级的洪流下，为行业带来更多的惊喜与期待。

港资封装材料

制造商NO.1

骏码科技为总部位于香港并在中国汕头设有生产设施，专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。凭借各自在振基电子集团积累的经验、对电子材料技术知识的深入了解，2006年，执行董事周振基教授及执行董事兼执行主席周博轩先生联合创立了集团。

半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。内地企业最早以封测为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高。而技术及需求的不断提升，使得封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。骏码科技的公司优势在于同时生产线材及胶材，且较外国企业熟悉内地市场，客户之间的合作更加无间，可以做到「以快打大」。

根据弗若斯特沙利文报告显示，以销售收益计算，骏码科技17年于所有键合线制造商中，以及所有中国品牌的键合线制造商中，分别排名第七及第二，市占率为1.5%；以港资身份计算，骏码科技排名第一。公司10年被认定为中国高新技术企业之余，更被认定为广东省唯一的半导体及微电子材料工程技术研发中心，16年再被中国国家知识产权局认可为国家知识产权优势企业。

未来发展：

挑战与机遇并存

在谈及骏码科技的未来发展方向时，周博轩说道：“骏码科技的存在就是抱着有一个使命，要为国家的半导体行业做出贡献。曾经很多人都认为，像这样的高科技行业只有欧美及日本可以做到，而中国的生产就只能做低技术的装嵌，我就是要打破这个传统的想法，为中国的半导体行业带来更多的认同。这个改变不能单靠骏码科技就做得到，我相信内地整个半导体行业的发展亦会不断提升。”

近期中国与美国的贸易摩擦不断升温，中兴事件亦引起市场对内地半导体领域发展的关注。周博轩认为，事件不会打击到业务的发展，反而会提供更多机会。“以往很少人会关注半导体行业的发展升级问题，但中美贸易战重燃内地提升半导体行业的决心。未来，骏码科技会积极提升产能，以捕捉更多的机会。此外，增加科研的设备，也是重点之一。这样产品的素质将会得到提升。”

关于骏码科技

骏码科技成立于 2006 年，并于 2018 年在香港联合交易所GEM上市 (股份代号：8490)。集团专门从事键合线及封装胶的知名半导体封装材料的研发、制造及销售。骏码科技总部位于香港科学园，并在中国广东省汕头市设有生产工厂及研发中心。集团自 2010 年获颁「中国高新技术企业」至今。集团于 2016 年被中国国家知识产权局评为「国家知识产权优势企业」，并于 2017 年被授予「广东省院士专家 (企业) 工作站」。