快讯：中国将超越韩国，掌握LCD市场

史德年：智能手机芯片国产化率百分之23.6，屏幕国产化率百分之67.5

2019年5月9日，第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》，他在演讲中提到：“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平，国内手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。”除此之外，国内智能手机的国产屏幕占比稳步提升，达到67.5%。

史德年在演讲中提到，智能手机核心芯片的国产化率，从2014年的11.9%提升至2018年的23.6%，提升了一倍，“这里主要是华为海思的麒麟芯片”；同时，智能手机屏幕的国产化率从2014年的26.2%提升至67.5%，提升了1.5倍。

中国将超越韩国，掌握LCD市场

从市占率来看，韩国与中国的差距似乎依旧遥远，但与去年同期相比，情况并不乐观。去年第一季韩国的市占率为54.8％，到今年第一季已下降近10个百分点至45.1％，相反的，中国从3.6％成长至33.9％，足足增加30多个百分点。

据市调机构IHS Markit的资料显示，今年第一季60英寸以上的大型电视面板市场中，韩国以45.1％市占率拿下第一，中国33.9％市占率位居第二。

中芯国际调整再出发，南方FinFET工厂产能布建12纳米客户导入

2019年5月8日，中芯国际公布2019年第一季度（2019年1月1日至3月31日）财报，营收为6.689亿美元，相较2018年第四季度的7.876亿美元下滑了15.1%，相较2018年第一季的8.310亿美元下滑了19.5%，相较2018第一季的不含技术授权收入的销售额7.234亿美元下滑了7.5%。

从晶圆付运量来看，2019Q1季为109万片约当8英寸晶圆，较上季的122万片下滑了10.5%，较去年同期的108万片增长了0.5%。本季产能利用率为89.2% ，上季为89.9%，去年同期为88.3%。

从约当8英寸晶圆每片售价来看，本季仅614美元，创下上市以来的最低价，2018年第四季售价为647美元，2018年第一季不含技术授权收入影响的售价为668美元。

原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO！

5月5日，集微网从芯谋研究首席分析师顾文军处获悉，原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO。

中芯北方张昕：集成电路制造业的发展趋势

据张昕介绍，中芯北京是我们国家建造的第一个12寸的晶圆代工厂。目前它也是国内规模最大，或者可以说是唯一盈利的12寸的代工基地。目前，中芯北京和后来成立的中芯北方的12吋晶圆代工，月产能可达12万片(8inch)。

目前，中芯北方具备两条月产3.5万片的300mm生产线。第一条生产线主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品；第二条生产线具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平（厂房在建中）。完全达产后，中芯北方将与中芯国际北京厂一起成为国内集成电路制造的重要生产基地。

在这个过程中，伴随着工艺节点的提升，设备也需要及时更新。在折旧换新的过程中，成熟的国际大厂通常只需要三到四年即可完成，但是对于中芯国际这样一个新手玩家来说，则需要大概九年的时间。盈利，对于集成电路制造厂商来说，是一个漫长的过程。

为此，张昕为我们估算了这样“一笔人才账”。他认为，要维护一个可以进行规模化生产的制造厂，需要至少三代的技术节点来维护。三代技术，接近一千个产品，制造厂所需要的设备就要超过一百种。为这样一个工厂，又需要大概2000名工程师来维持。而这些工程师，有需要拥有一定的工作经验，短则三五年，长则十年以上。

如何顶住来自市场的竞争，这也是本土集成电路制造厂面临的挑战。这种挑战，具体到中芯北京上，则体现为如何将六代技术与价值500亿人民币的设备，合理地、充分地用在所有技术平台上、所有的应用节点上。

举例来讲，在中芯传统的工厂中，当工厂产能在5万片时，需要一千三百名操作工，人机比是1:3，而通过数字化管理，则最终会达到1:100。

一期总投资50亿元，富士康济南高功率芯片工厂已悄然开建？

新闻稿中指出，该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。项目总占地630.6亩，一期占地318亩，一期总投资50亿元，建筑面积24万平米。

该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

富能半导体有限公司或就是富士康与济南约定促成落地的高功率芯片公司。根据济南高新区管委会消息，该项目开工之后，将于10月底完成部分主体施工，明年一季度全部建成使用。

紫光集团负债2000亿！

5月3日，自上交所债券信息披露平台获悉，紫光集团去年归属于母公司所有者的净利润为-6.31亿元，同比盈转亏，下滑159.43%。

紫光集团在收入上取得大幅增长。2018 年 1-12 月，公司营业总收入为 799.54 亿元，同比增长 38.98%，主要为公司业务快速增长及合并范围增加带入所致。

截至 2018 年 12 月 31 日，紫光集团负债合计 2035.81 亿元，同比增长 57.52%。其中，流 动负债 794.53 亿元，同比增长 45.10%；非流动负债 1241.28 亿元，同比增长 66.65%。

长江存储64层NAND量产在即，与紫光集团角力战渐起

市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。

长江存储在2018年成功研发 32层3D NAND后，其武汉基地一期项目已实现小规模量产，第1季的单月产能可达到5,000片，2019年目标将迈入量产64层3D NAND计划。

不过目前各家国际大厂减产多半仍针对旧制程的64层NAND，而新一代96层的研发投入并未缩手，并预计2020年下半各家大厂将先后进入128层等级的制程，长江存储力图超车追赶，预计在量产64层NAND后，将直接跳过96层，2020年直接逼近128层堆栈3D NAND，缩短与国际大厂的技术差距。

粤芯12英寸芯片厂搬入设备100余台，安装调试按计划有序进行

粤芯项目计划今年9月实现量产。周亚伟对粤芯如期完成设备生产线调试和试产成功给予厚望。

4月11日，粤芯半导体进行了2019年第一季度全员工大会。陈卫表示，年会时150人的团队，短短三个月发展到近300人的团队，粤芯的成长非常迅速。目前粤芯第一期项目即将建成量产，并在积极筹划第二期项目。

5月6日，广州市委常委、黄埔区委书记周亚伟等一行到粤芯12英寸芯片厂建设现场进行调研。

IHS：半导体市场将在2019年陷入十年来最严重的低迷状态

5月7日，据IHS Markit应用市场预测工具的最新数据，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4,820亿美元下降至2019年的4,462亿美元。

与去年12月的预测相比，这代表着市场前景的重大变化。去年12月曾预测2019年市场将增长2.9%。但目前最新的预测--7.4%的降幅将标志着半导体行业进入自2009年以来最大的年度百分比降幅，而2009年当年的半导体芯片销售额曾一度暴跌近11%。

2019年半导体市场规模将超5000亿美元

根据WSTS统计，从2013年到2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。预计2019年全球半导体市场规模将超5000亿美元。

全球最高工艺EUV 5nm台积电碾压三星！

三星和台积电最近都披露了他们的5nm制程，这里我们来并比较一下这两种制程。

我们将首先回顾一下两家的7nm比较。（可参考：7nm-台积电 VS 三星）

7nm

图1 比较了三星的7LPP工艺与台积电的7FF和7FFP工艺。

5nm

三星和台积电已经开始接受5nm的订单，今年的风险试产和明年的批量生产。我们预计两家公司将在5纳米采用更多的EUV层，三星为12层，台积电为14层。

对话英特尔CEO司睿博：最大挑战在于如何激发内部潜力

延续“以PC为中心转型到以数据为中心”的核心战略，司睿博更关注的，是如何执行这一战略，并激发十万多名英特尔员工的潜力。他描绘出了3000亿美元的市场前景，并在不同场合多次强调要加强英特尔的“执行力”。

执掌英特尔您认为最大的挑战是什么？

Bob Swan：对我个人来说，最大的挑战在于如何充分激发英特尔内部的潜力。我们公司集结了这个星球上最聪明的十万七千名员工。当他们在过去50年已经取得巨大成功的情况下，如何能够进一步激发他们的潜能，让他们在未来能够发挥更大的作用。所以我认为最大的挑战就是要充分地激发英特尔员工和工程师们的智慧和士气，在他们已经对世界产生了巨大影响的情况下，让他们能够为这个世界带来更大的影响。

台积电将推出6nm制程技术，大部分7nm客户都将转型

在本周的季度收益电话会议上，台积电方面透露，预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点，6nm节点使用率和产能都会迅速扩大。如果台积电的预测成真，N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用，长期服务的流程节点。

据悉，台积电于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年第1季度进入试产。

台积电的6nm2020年才会试产，而号称相比于第一代7nm晶体管密度提升45％，可带来15％的性能提升或20％功耗下降的台积电5nm工艺已经顺利进入试产阶段，所以预计苹果和华为将会跳过6nm，直接选择更为强悍的5nm工艺。

半导体产业将迎来一波衰退期，国内特色工艺龙头华虹宏力会如何应对？

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4,687.78亿美元，同比增长13.7%，相对2017年的21.6%的大幅增长有所放缓。从目前半导体行业主流国际机构的预测来看，2019年全球半导体市场增速将进一步放缓。

据Gartner 2018 Q4预测，2019年、2020年、2021年、2022年，全球半导体市场销售分别为4,890亿美元、5,280亿美元、5,190亿美元、5,390亿美元，分别增长2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%。

韩国目标2030年全球晶圆代工市占第一

为将南韩发展成综合半导体强国，南韩政府力争到2030年在全球晶圆代工市场的占有率排名第一，同时，在半导体集成电路设计市场的占有率从目前的1.6%提升至10%。

研调机构IC Insights曾于2月公布，***晶圆厂产能规模于2015年登上全球第一，2018年***晶圆厂产能占全球比重达21.8%，较2017年的21.3%再攀升0.5个百分点，并持续居全球第一，略高于南韩的21.3%（月产能403.3万片）。

南韩联合新闻通讯社报导，南韩政府今天在三星电子华城事业场发表旨在发展半导体产业的「系统晶片产业愿景和战略」，决定今后10年将在研发领域投入1兆韩元（约合新台币265.1亿元），并培养1.7万名专业人才，以落实前述愿景。产业通商资源部表示，南韩政府与半导体企业、研究机构签署谅解备忘录，将在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统晶片需求较大的领域建立合作平台，将为先进技术研发每年提供300亿韩元（约新台币7.95亿元）的资金。

英特尔H10内存来势汹汹，三星与SK海力士接招

报导表示，英特尔的 H10 被称之为下一代的内存存储装置，而且采用 Intel Optane 内存 H10 的第 8 代 Intel Core U 系列行动平台，将于本季稍晚透过主要 OEM 厂商推出。透过这些平台，日常用户将能够在多任务处理时，达到启动文件档案的速度提高 2 倍，或者游戏启动速度提高 60%，以及打开媒体档案的速度提高 90% 的效能。而随着笔电使用的 H10 问世，未来英特尔在服务器方面的相关产品也将会很快地推出，而凭借着英特尔在服务器上的高市占率优势，未来将会影响到三星与 SK 在服务器内存上的市占率。因此针对次此一市场，三星与海力士也将推出相类似的产品竞争，不让英特尔专美于前。

因为 H10 具备着融合了 DRAM 与 NAND Flash 的优点，那就是虽然在 DRAM 的内存速度比过去传统的内存稍慢，却有着价格上的优势，而且具有 NAND Flash 断电后数据依旧能保存，成为另外存储空间的优点。而且，因为英特尔与美光多年来所开发的 3D XPoint 技术，可以将 NAND Flash 的速度提高 1,000 倍，而且延长持续使用时间的情况下，更使其适合在服务器内所使用。因此，对于当前服务器内存的两大厂商──韩国三星与 SK 海力士癌说的确造成威胁，使得三星与SK海力士也宣布将推出相类似的产品应战。

2018全球十大模拟IC厂商出炉，TI稳居榜首

下一个决战点，逻辑芯片与存储芯片的异构整合

在纳米制程的年代，von Neumann体制中CPU与存储的分离已造成速度和散热的障碍。要解决这问题，只有从这二者同时下手—最好是二者融合为一，像是in-memory computing。只可惜目前用PCM的方案改善有限，速度快了，但是还不够快，密度提升也仍嫌不足，整个组成还是无法改变目前的存储架构，所以MRAM也还在英特尔的硏发雷达范围内。

台积电在逻辑制程微缩的竞争中无疑是现任的领先者，但是长期的自外于独立存储的生产制造。虽然于嵌入式MRAM急起直追，而且将其应用推展至5/7nm的LLC(Last Level Cache)，但是这和逻辑芯片与存储芯片的异构整合是两回事，后者需要较髙的密度，不像嵌入式MRAM能屈就于逻辑制程的CMOS而令单元面积髙达50f2。独立存储中的电晶体是过去内存微缩的竞争主轴之一，要能有独立存储芯片用于与逻辑芯片异构整合，这方面的努力还有待急起直追。