在18:9全面屏之后,陆续出现了刘海屏、水滴屏、升降、滑盖、挖孔、双屏等全面屏方案,现在又一种新的全面屏方案即将登场。
5月15日消息,华硕将于5月16日在西班牙推出旗舰ZenFone 6。赶在发布会之前,知名爆料人士Slashleaks曝光了ZenFone 6渲染图。
如图所示,华硕ZenFone 6采用了不同于以往的任何全面屏方案:翻转式镜头设计。该方案神似2015年推出的荣耀7i,一套摄像头模组前后共用,需要自拍的时候将镜头向上翻转到机身正面即可。
据悉,华硕ZenFone 6后置索尼4800万主摄(IMX586)+1300万超广角双摄。
核心配置上,华硕ZenFone 6采用无刘海、无水滴、无挖孔的真全面屏形态,搭载高通骁龙855旗舰平台,最高配备12GB内存+512GB存储,电池容量为5000mAh。
此外,华硕ZenFone 6并没有使用当下旗舰机流行的屏幕指纹方案,依然采用后置指纹设计。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
华硕
+关注
关注
7文章
1598浏览量
62278
发布评论请先 登录
相关推荐
飞凌嵌入式-ELFBOARD-OV5640摄像头简介
(自动聚焦控制)等功能。如下是OV5640摄像头的功能框图:
图2 OV5640功能框图
可见其内部结构复杂,我们将重点放在输出接口上。首先摄像头采集图像数据,经过内部一系列的处理(放
发表于 11-18 11:14
飞凌嵌入式-ELFBOARD-OV5640摄像头简介第一期
(自动聚焦控制)等功能。如下是OV5640摄像头的功能框图:
图2 OV5640功能框图
可见其内部结构复杂,我们将重点放在输出接口上。首先摄像头采集图像数据,经过内部一系列的处理(放
发表于 11-18 11:09
激光焊接:CCM摄像头模组精密制造的核心
本文深入探讨了激光锡焊技术在CCM摄像头模组制造中的应用及其对提升成像品质的重要性。随着社交媒体和移动设备的普及,高清摄像头的需求不断增长,对制造工艺提出了更高的要求。文章分析了传统焊接技术的局限性
激光锡焊工艺在摄像头模组上的应用要求
激光锡焊工艺在摄像头模组上的应用主要体现在其能够满足电子设备小型化和精密化的需求。相机模组内部包含多种微型元器件,如图像传感器、镜头组件和电路板等,这些元件之间的连接对电气性能的稳定性
苹果新型iPad Pro/Air摄像头性能降级,麦克风数量减少
然而,苹果在2024年款iPad Pro后置摄像头模组外观设计上巧妙地做了调整,尽管新版仅配备单镜头,但仔细观察相机模组便可发现其独特之处。
iPhone 16系列曝光,摄像头模组全新设计,主打iPhone 16 Pro Max
观察发现,首先引人注目的是 iPhone 16 和 16 Plus的新款摄像头模组设计,它似乎结合了 iPhone X 的摄像头布局 (竖排双摄,位于药丸形模组内) 和现有的 iPho
微软确认Win11支持移动设备摄像头作PC摄像头
此功能让用户可以通过无线方式将移动设备与PC相接,利用移动设备的高像素摄像镜头,实现更为便利的应用。此外,微软还支持用户随时调整前后置摄像头的使用,自动暂停直播当网络连接出现问题,以及
探讨车载摄像头ESD问题的成因及解决策略
车载摄像头整体结构主要由前盖(镜头)、后盖(接口)和硬件(电路)三大部分组成。其中,内部电路是摄像头的核心部分,不同协议的摄像头电路略有区别。
发表于 02-27 14:26
•1747次阅读
iPhone 16摄像头模组曝光,将采用竖直排列以支持空间视频功能
自iPhone 13起,苹果为实现标准版本镜头中的“传感器位移图像光学”,将双镜头模组改为对角线式排布,使广角镜头能在手持设备
评论