0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

OPPOR17对比上一代提升了多少

454398 来源:工程师吴畏 2019-05-28 10:29 次阅读

在不久前的八月份,OPPO正式发布了R系列的最新产品——R17以及R17 Pro。与OPPO以往的产品命名策略不同,今年下半年的OPPO R系列新品跳过了R15s,直接命名为R17/R17 Pro。

从此次OPPO新品的命名上就可以看出,此次R17系列相比上一代R15系列做出了较大幅度的升级更新,这次我们就先来说说R17到底更新了些什么。

玩“色”高手 潮流依旧

在外观上,R17带来了显而易见的改进和升级,延续了其时尚潮流的品牌形象,也贴合了目标消费者的需求。

继OPPO R15系列开始弃用金属而转向采用玻璃材质之后,OPPO R17在玻璃机身工艺以及颜色的使用上显得更加的成熟,玩起了更多的花样。此次OPPO R17共有流光蓝、霓光紫以及最为亮眼的雾光渐变色三个颜色版本。

OPPO表示在R17上采用了全新的凝光渐变工艺,在不同的光线下会有千变万化的流动光效,相比起前代R15要有更优秀的质感表现;

在特殊的雾光渐变色版本上,磨砂质感的玻璃加上蓝紫渐变的细腻效果自发布以来就获得了不少消费者的好评。如果要用一个词形容OPPO R17的美,我想 “流光溢彩”这个词再合适不过了。

当然,如果想要在颜值上更近一步的话,那么在这么一块美轮美奂的玻璃后盖上挖一个孔位放置后置指纹识别传感器这种行为显然是让人难以接受的,因此OPPO此次也为R17系列标配了光感屏下指纹识别技术,这样R17就拥有着非常高的一体性。

另外,OPPO R15上屏幕玻璃盖板与金属中框之间突兀的塑料夹层,也在R17上变得更加的平滑,边缘滑动手感舒适不少。

这么几步操作下来,OPPO R17可以说是达到了OPPO R系列产品颜值的新高峰。

“一代神U”的继承者 综合性能全面升级

在去年下半年发布的OPPO R11s上,首发搭载了高通骁龙660移动平台,凭借着14nm制程工艺以及高通Kryo 260架构所带来的优异能耗比表现,被消费者赞誉为“一代神U”。

随着高通骁龙670移动平台在OPPO R17上的首发搭载,“一代神U”也迎来了它的继任者。高通骁龙670移动平台采用了与旗舰级高通骁龙845移动平台相同的10nm LPP制程工艺,功耗发热上的表现得到了进一步的提升。

除此之外,高通骁龙670移动平台搭载了全新的8核心Kryo 360 CPUAdreno 615 GPU、Hexagon 685 DSP以及Spectra 250 ISP等新特性,高通官方宣称其相比于前代的CPU性能提升15%,GPU性能提升25%以上,AI性能提升1.8倍。

在实际的应用场景中,OPPO R17不管是在日常使用还是运行时下流行的热门手游,都可以做到流畅无卡顿,各项性能表现相当均衡,相比于前代有着进一步的提升。

当然,OPPO R17在性能上的提升远不止于此。除了搭载了更强的移动平台之外,OPPO还在R17上采用了6/8GB RAM+128GB UFS ROM的旗舰级别存储组合,不管是多任务运行还是存储大量文件都显得更加游刃有余。

iPhone X发布以来,人们对于全面屏上“刘海”设计的吐槽一直没有停止。而在R17上,OPPO带来了全新的6.4英寸“水滴屏”设计。

相比于传统的“刘海”异形全面屏,水滴屏的圆润线条将视觉上的异物感消除了不少,同时还减少了占用屏幕的面积,配合更加先进的COF屏幕封装工艺,将OPPO R17的屏占比提升到91.5%,这个成绩对比起不少旗舰产品也毫不逊色。

同时OPPO还在这块屏幕上还藏着两个小秘密,一个是玻璃盖板的材质,另外一个就是光感屏下指纹了。

OPPO R17首发采用了康宁第六代大猩猩玻璃,康宁官方宣称这种玻璃材质可以经受15次从1米的高度到粗糙表面的跌落,其抗摔性能是目前大多数旗舰产品使用的康宁第五代大猩猩玻璃的2倍。

而在光感屏下指纹上,OPPO采用了2mm×2mm尺寸的超大传感器,并搭配3P镜片组合以及MicroLens微透镜。在实际使用过程中,虽然录入指纹的时间较长,但好在识别成功率和速度都达到了一个不错的水准。

R17采用了一块3500mAh容量的电池,支持OPPO VOOC闪充,实测充满一次仅需1小时16分钟。更加值得一提的是OPPO这一次终于在R系列产品用上了Type-C接口,可喜可贺。

在续航表现的实测数据上我们可以看出,相比于前代,R17在各个方面的功耗表现都有所进步,特别是在游戏环节取得了较大的优势。得益于骁龙670移动平台在功耗控制上的优势以及OPPO对R17的进一步优化,在续航上取得了比前代更加不错的成绩也是理所应当了。

AI加持 轻松拍出好照片

OPPO R17搭载了后置AI智能双摄,1600万+500万像素的双摄组合。其中主摄采用索尼提供的IMX519传感器,F1.7的光圈;相比于上一代IMX398传感器在保持了1600万像素的同时,将单个像素大小由1.12μm提升至1.22μm。

同时OPPO还为R17带来了RAW HDR,OPPO官方宣称该技术可以通过原始的RAW文件进行多张合成,从而使HDR模式下拍出的照片呈现更好的层次感和画面细节,更好地还原真实场景。

在实拍样张中我们可以看出,R17在日间拍照时延续了前代较为稳定的白平衡表现,发色鲜艳讨喜,同时还有着不错的解析力;

而在夜景的拍摄中,R17会根据所处场景自动识别开启多帧合成,拍摄画面比较纯净,细节丰富,有着较高的动态范围,在前代的不错的成像素质下有着稳扎稳打的进步。

自拍作为OPPO的传统强项,效果如何大家心知肚明,不必多说。此次OPPO R17将前置摄像头从前代的2000万像素升级到2500万像素,并升级了 AI智能美颜以及O-moji表情等新功能,可玩性更高。

总结

从整体上看,OPPO R17在前代R15的基础上进行了全方面的升级,这种从外表到内在的“无死角”升级不仅给了消费者新鲜感,更是使OPPO R17整体的体验达到了更高的层次。

诚然,OPPO R17并不是顶级性能的存在,毕竟在其之上还有着定位更高的R17 Pro以及Find X。但是不可否认的是,OPPO R17是一台好看且好用的手机,而这些正是普通消费者所需要的。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • OPPO
    +关注

    关注

    20

    文章

    5235

    浏览量

    78946
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    比上一代低功耗蓝牙芯片,CC2745P到底升级了什么?

    TI最近发布了新一代蓝牙芯片CC2745P,那么相对于上一代CC2642芯片,做了哪些升级,在实际应用中有哪些优势?。CC2745P/CC2642基本参数对比如下:型号CC2745PCC2642
    发表于 11-15 14:11

    UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

    随着大型SoC(系统级芯片)的设计复杂度和制造难度不断攀升,芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200,作为业界的个典型代表,其晶体管数量相比上一代H100芯片提升了
    的头像 发表于 10-16 14:08 379次阅读

    今日看点丨三星 SDI 宣布将其偏光薄膜业务出售给中国企业;传台积电首台High NA EUV设备本月进厂

    ,将在 iPhone 16 Pro / Max 新机中首发搭载。A18 Pro 搭载 16 核神经引擎、6 核 CPU 和 6 核 GPU,Apple Intelligence 速度比上一代 A17
    发表于 09-10 11:41 674次阅读

    支持电子设备进步降低功耗的第5平面型肖特基势垒二极管

    ROHM第5平面肖特基势垒二极管的效率比上一代产品又提高了25%,有助于进步提高开关电源的效率。
    的头像 发表于 08-09 15:21 1.4w次阅读
    支持电子设备进<b class='flag-5'>一</b>步降低功耗的第5<b class='flag-5'>代</b>平面型肖特基势垒二极管

    capsense第四和第五在感应模式上的具体区别是什么?

    据我所知,第五capsense相比第四将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了起,snr信噪比是上一代的十多倍,同时功耗仅是
    发表于 05-23 06:24

    MediaTek与美团携手合作打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机

    MediaTek 与美团携手合作,打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机。该系列收银机采用 MediaTek 新一代高阶物联网芯片 Genio 510,对比上一代收银产品性能大幅提升
    的头像 发表于 05-17 10:09 537次阅读

    索尼新款穿戴空调续航提升80%,新增第五档制冷模式

    据悉,REON POCKET 5在制冷模式第四档下的续航能力达到了7.5小时,相比于去年同期发布的上一代产品提升了至少80%;在制冷模式三档下,续航能力由7小时延长至10小时。
    的头像 发表于 04-23 16:07 997次阅读

    比亚迪发布新国标要求满足的MC Cube-T系统,提升能量密度

    此款MC Cube-T满足了新国标的GB/T 36276要求,其单电芯和单魔方能量相对上一代产品提高了最多11%,而单系统能量则最大提升了35.8%。
    的头像 发表于 04-12 15:25 688次阅读

    英伟达H200性能显著提升,年内将推出B200新一代AI半导体

    天,NVIDIA发布了H200的性能评估报告,表明在与美国Meta公司的大型语言模型——LLM“Llama 2”的对比中,H200使AI导出答案的处理速度最高提升了45%。
    的头像 发表于 04-01 09:36 1413次阅读

    英飞凌发布新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

    英飞凌科技股份公司推出的新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,无疑为功率系统和能量转换领域带来了革命性的进步。与上一代产品相比,全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V
    的头像 发表于 03-20 10:32 949次阅读

    英伟达发布性能大幅提升的新款B200 AI GPU

    英伟达宣称,B200在性能上比以往最好的GPU快30倍不止。由它构成的服务器集群相比上一代,运算能力飞跃性提升,甚至能使大语言模型的训练速度翻番。
    的头像 发表于 03-20 09:37 798次阅读

    全面提升!英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日英飞凌推出了CoolSiC MOSFET G2技术,据官方介绍,这是新一代的沟槽栅SiC MOSFET技术,相比上一代产品也就是CoolSiC MOSFET G1有
    的头像 发表于 03-19 18:13 3006次阅读
    全面<b class='flag-5'>提升</b>!英飞凌推出新<b class='flag-5'>一代</b>碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2

    英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统

    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比,英飞凌全新
    的头像 发表于 03-12 08:13 546次阅读
    英飞凌推出新<b class='flag-5'>一代</b>碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统

    英伟达新一代AI芯片预计2025年亮相

    近日,服务器制造商戴尔在业界交流活动中透露了英伟达即将发布的新一代人工智能(AI)GPU信息。这款代号为Blackwell的芯片预计将在功耗上达到惊人的1000W,较上一代产品提升了40%。
    的头像 发表于 03-05 10:26 816次阅读

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 1049次阅读