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PCB板产生扭曲的原因及处理方法

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-05-17 14:05 次阅读

PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB扭曲;PCB设计不合理,组件分布不均,会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性扭曲;双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形;再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

PCB扭曲的原因有如下几种:

1、 PCB本身原材料选用不当,PCB的Tg低,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变弯曲。

2、 PCB设计不合理,元件分布不均匀会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性的扭曲。

3、 双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线)。而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形。

4、回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

针对上述原因,其解决办法如下:

在价格和空间容许的情况下,选用质量较好的PCB或增加PCB的厚度,以取得最佳长宽比;合理设计PCB,双面的铜箔面积应均衡,在没有电路的地方布满钢层,并以网络形式出现,以增加PCB的刚度,在贴片前对PCB进行预热,其条件是105℃/4H;调整夹具或夹持距离,保证PCB受热膨胀的空间;焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度扭曲时,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力,一般会取得满意的效果。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/article/89/92/2012/20120503270042.html

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