近日,2019世界半导体大会在南京召开。赛迪顾问在大会上发布的《全球半导体市场发展趋势白皮书》显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%,市场规模创下历史新高,增速亦是2010年以来最快的年份之一。其中,中国占比最高,达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋国家分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
2018年中国半导体市场增速再度领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮书预计,2019年全球半导体市场将下降3.0%,至4545亿美元。美国,欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。
根据引全球半导体贸易协会数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%,是2010年以来增长最快的年份之一。
从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。
从具体产品来看,半导体包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器,2018年这四大类产品市场规模分别为3933亿美元、241亿美元、380亿美元、134亿美元。集成电路市场规模增速回落,达到14.59%;分立器件市场规模增速小幅回落,达到11.1%;光电器件市场规模继续保持增长,增速达到9.2%;传感器市场市场规模大幅下降,增速仅为6.3%。
其中,集成电路产品分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器,2018年市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元、1580亿美元,分别占集成电路市场份额的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存储器市场增速依旧领跑,达到27.4%,模拟芯片市场增速为10.7%,微处理器市场增速为5.2%,逻辑芯片市场增速为6.9%。
值得注意的是,AI和5G正在成为半导产业的新动能。过去几十年的半导体产业,驱动因素一般是1~2个杀手级应用,比如以个人电脑、手机、互联网来驱动。
5G方面,5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求,随着2018年基站设备启动部署,业界认为2020年5G将会实现大规模商用,将带动千亿美元的半导体市场。在5G商用初期,运营商大规模开展网络建设,5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源。预计2020年,网络设备和终端设备收入将超过5000亿元,大幅拉动半导体市场需求。
人工智能方面,人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速,为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时,人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合,为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。
白皮书预计,2019年全球半导体市场将下降3.0%,至4545亿美元。美国,欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。存储器市场规模将下降14.2%,其他产品市场增速将放缓。
2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。
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原文标题:世界半导体市场去年创历史纪录:中国占比高达33.8%!
文章出处:【微信号:SEMI2025,微信公众号:半导体前沿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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