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中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币 相关企业将面临挑战

电子工程师 来源:yxw 2019-05-20 10:00 次阅读

半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求,加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。

亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前,全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成,德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司,占据主要市场份额,具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运,未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长,日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速,也有利于未来国产化封装材料的应用。

亚化咨询预测,2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片,将促进封装材料市场强劲增长,本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外,汽车电子AIVR/AR和物联网等终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,相关企业将面临挑战。

2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于近日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

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原文标题:演讲报告征集丨2019中国IC封装材料技术与市场论坛

文章出处:【微信号:SEMI2025,微信公众号:半导体前沿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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