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高速pcb设计注意事项
(1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线
微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小;带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示。
(2)高速差分信号对布线
高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(EdgeCoupled)的微带(顶层)、边沿耦合的带状线(内嵌信号层,适合布高速SERDES差分信号对)和Broadside耦合微带等,如图所示。
(3)旁路电容(BypassCapacitor)
旁路电容是一个串联阻抗非常低的小电容,主要用于滤除高速变换信号中的高频干扰。在FPGA系统中主要应用的旁路电容有3种:高速系统(100MHz~1GHz)常用旁路电容范围有0.01nF到10nF,一般布在距离Vcc1cm以内;中速系统(十几兆赫兹100MHz),常用旁路电容范围为47nF到100nF钽电容,一般布在Vcc3cm以内;低速系统(十几兆赫兹以下),常用旁路电容范围为470nF到3300nF电容,在PCB上布局比较自由。
(4)电容最佳布线
电容布线可遵循下列设计准则,如图所示。
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