在PCB板造成PAD脱落的原因有哪些

PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。

造成PAD脱落的手摇泵原因可能是PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。

PCB焊接掉焊盘的原因：

1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；

2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；

3：印刷板质量太次。

4：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。为改善pcba焊盘的可焊性，防止焊盘脱落，改善焊接工艺，提高员工的焊接水平。

可以使用“飞线”的方法解决焊盘脱落的问题。具体步骤如下：

1、找到与焊盘连接的走线

2、在这条线上的某一个点上，用刀片将外层的保护漆刮掉，露出铜箔线

3、找一段细铜丝

4、用电烙铁将铜丝的一端焊接在这个点上

5、将铜丝另一端焊接到元件的针脚上就可以了。

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