造成多层印制电路板分层起泡的原因有哪些

在多品种、小批量军工生产过程中，很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的印制pcb多层板，如果采用热风整平工艺方法，显然加大制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。

造成原因：

1.压制不当导致空气、水气与污染物藏入；

2.压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；

3.内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；

4.内层板或半固化片被污染；

5.胶流量不足；

6.过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；

7.在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；

8.采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。

对于较薄的胶片由于整体胶量较少，比较容易发生区域性树脂不足的问题，因此使用薄的胶片必须小心操作。目前薄板使用的比例越来越高，为了维持厚度的稳定，基材厂的配方都朝向比较低流量的方向调整，而为了能够提升材料的物理特性，会添加不同的填料到树脂配方中，因此基材作业中要避免操作时胶体掉落，造成树脂或奶油层过薄导致的底板气泡问题。

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