美中贸易磨擦未止歇,双方甚至扩大提高关税项目,为全球经济复苏添变数,也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四类电子关键元件市况。
目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳,被动元件、DRAM、硅晶圆,以及中小尺寸面板本季报价续跌,下季难逃持续修正命运。
这些关键元件报价何时止跌回温,不仅反映电子业景气走势,也牵动国巨、群创、友达、南亚科、合晶、台胜科等台厂营运。
美中贸易谈判未能如期达成协议,美国总统川普为逼迫中国让步,已决定将中国大陆输美高达2,000亿美元商品税率全数升至25%,甚至颁布行政命令,将华为及旗下70多家关系企业列入出口管制黑名单。
美方出重拳,多数科技厂认为,美中谈判期恐拉长,且在升高课税范围层面由科技扩及民生消费、机械设备和相关汽车零组件等产品,将削弱全球经济成长,并使全球经济复苏时间再拉长。
据调查,近期各大厂加速分散产能过度集中中国大陆,往东南亚移动或回流***。
在整个供应链的移动潮中,科技行业因最早被征高关税,反应也最快,因此包括DRAM、NAND芯片等电子关键零组件,本季备货需求已涌现。
硅晶圆部分,采半年或一季议约的厂商,受到美中贸易战干扰,降价压力大增。但采一年长约的环球晶,因长约占比高,目前仍无降价打算。
去年涨翻天的被动元件,也被美中贸易战影响,导致价格急跌、买盘缩手,市况转弱。
尽管部分厂商订单可望受惠于非苹新机备货而回温,但大环境仍弥漫保守氛围,预期整体被动元件报价也将持续修正。
客户谨慎抓库存,被动元件厂订单能见度缩短恐成常态
被动元件行业内人士认为,第2 季后库存可望去化告一段落,第3季进入旺季,需求可望回稳,不过由于下游备货较为保守,今年订单能见度恐无法重现去年水准,依旧将压抑价格表现。
被动元件受到终端需求转弱,以及淡季影响,经销商以及下游客户满手库存,导致拉货动能放缓,不过经历半年左右时间去化后。
业内人士指出,依照排程拉货的订单较少,但陆续有急单出现,预计第2 季过后,整体库存去化可望告一段落。
不过,经历去年被动元件需求迅速翻转后,无论是经销商,亦或是EMS厂,备货状况也较严谨,被动元件业者今年订单能见度恐将不如去年。
至于价格,虽看好目前跌幅放缓,底部逐渐成形,下半年可望随需求出现反弹,但在订单能见度不佳成常态下,能否回到去年水准,值得观察。
据了解,今年第1 季MLCC、芯片电阻价格较去年第4 季下跌25~30%,芯片电阻价格回到去年起涨点,不过MLCC 跟去年同期还是有2-3 倍的价差。
业内人士预估,被动元件价格第2 季将再跌10%,目前对整体产业看法依旧保守。
半导体硅晶圆复苏趋缓?
中美摩擦进一步扩大,对半导体硅晶圆产业来说,由于是材料产业,下游的电子应用范围广,贸易战强度加大加深,影响层面层层向上反应。
再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期,贸易战加剧将使谈判压力增大,客户更加保守观望,产业复苏时间点恐怕将更延后。
原本硅晶圆厂认为,第二季将是产业触底的一季,库存消化已一段时间,营收第二季见谷底,原预期第二季止稳后,第三季会复苏。
但目前贸易战战线再扩大,复苏的时间点恐怕延后,客户也由原先预期第三季复苏,拉长预期点到“下半年”复苏。
由于目前正值下半年的硅晶圆现货市场价格谈判期,原本业内人士认为,第三季大概在景气需求复苏下,价格可维持持平到小滑的水准。
在川普开启新一波的贸易战后,客户观望心态更重,在目前的局势下,对下半年的价格谈判更不利,目前下半年价格看涨已机会不大,只能看跌幅可否进一步控制。
而在个别产品线,8 寸硅晶圆由于应用范围较广,包括电源管理相关产品,需求相对有所支撑,而12寸产品应用包括记忆体市场,则面对记忆体今年全年市况疲弱以及厂商减产,相对较为辛苦。
现货市场的部分,第二季客户与供应商之间,反而不是价格的问题,而是客户都有需求但存货很高,客户都想优先清库存,所以供应商即便再将价格降3-5 %,客户也不愿意多拿订单,对价格敏感度低。
以第二季的现货价来说,市场很钝,因为再降价也无法刺激需求,故硅晶圆供应商也没有低价抢单,若下半年库存降需求升,客户就会再回来多买,届时才会比较有价格敏感度。
目前相对于合约价,因市况不佳,现货价格先砍,致现货价格比合约价略低。
若当景气回升,客户可以先去买价格较低的现货产品,但若手上有长约的客户,因已先付预付款,若不执行拉货预付款,预付款则有可能会被没收,故客户也会考虑优先执行长约的部分。
至于个别厂商的看法,环球晶因在8 / 12 寸产品合约覆盖率达8-9 成,不管贸易战的发展如何,环球晶受影响估是最小,其一因环球晶在全球十个国家拥有生产基地,最具有生产弹性。
在贸易战开打之初,环球晶就进行过生产调配,其二是环球晶拥有200 多亿的客户预付货款,若总体经受到冲击影响终端市场的购买力,客户仍会优先执行合约。
而以全球半导体景气需求来看,在经过2017-2018 年双位数的高度成长后,今年则回到消化库存以及休息的一年,2019 年全球半导体营收估会年衰退3%,而2020 年到2021 年再回到个位数的年成长表现。
至于在硅晶圆价格走势,整体硅晶圆价格自2016 年触底后,2017-2018 年则是向上成长,厂商预估,即便2019 年目前为止现货市场硅晶圆价格表现不佳,但因合约价格今年仍较去年成长,整体硅晶圆平均单价仍有机会较2018 年成长。
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原文标题:贸易战摩擦下,4类电子元件市场现状分析(动元件、面板、记忆体和硅晶圆)
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