锡珠的形成原因及预防产生的方法

锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。 消除锡珠操作 锡珠尽量不通过直接去除的方式，在制作过程中加以注意，就能避免。

锡珠的形成原因

1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时，PCB线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。因此，在设 计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

2、是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。

3、与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

防止锡珠产生的方法：

PCB线路板上的阻焊层是影 响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能 帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度

2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短

4、更快的传送带速度也能减少锡珠

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