电路板防焊的工艺流程与作用介绍

印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。现有防焊方法一般为对铜板进行前处理，丝印网版时将孔位塞满油墨，同时进行挡点网的印刷；随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。利用挡点网的挡点效果，阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题，因此挡点网的制作需要非常严格，否则挡点过小导致油墨入孔凸出，或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。产品的良品率依赖挡点的准度对位，常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题，防焊和印刷品质不稳定。

工艺流程：

1.前处理（Pretreatment）去除氧化及油污防止污染

2.静电喷涂（SprayCoating）或者半自动印刷机印刷

3.预烤（Precure）对上流程的油漆初步固化

4.曝光（Exposure） 利用油墨的感光特性。通过底片进行图像转移，把需要保留油墨的地方进行强光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面

5.显影（Develop）用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉。

6.后烤（Post Cure）在液态油墨完成显影后还需要进一步固化，增强其耐焊性

7.文字印刷（Printing of Legend ）方便上件及维修

8.UV烘烤（UV Cure）利用高温烘干文字与油墨的水分，使其牢固粘合于板面

作用：

1.防止化学品对线路的危害

2.维持板面良好绝缘

3.防止氧化及各种电解质的危害，利于后制程作业

4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修

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