PCB两种喷锡方式的优缺点分析
喷锡（SMOBC&HAL）作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡。
喷锡的主要作用是防治裸铜面氧化与保持焊锡性。
垂直喷锡主要存在以下缺点：
①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning
③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;
水平喷锡的优点：
①融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；
②沾锡时间短wettingtime，1秒钟左右；
③板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；
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