PCB行业化锡与焊锡工艺技术的介绍

PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被氧化，客户会根据线路板的实际用途、成本等方面考虑要求对待焊接焊盘进行表面保护（处理）。

PCB行业表面处理方式有：OSP（有机助焊剂）、化金（全化或选化）、电镍-金、喷锡、沉银、沉锡（即化锡，因为它化学反应的方式沉寂上一层0.8到1.2um厚度的锡单质），客户选择沉择沉锡很主要的一个原因就是焊垫的平坦与共面性很好，方便密距元件之组装。

PCB焊锡是电子产品制造过程中的一个重要工艺技术，也是现代电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和高技术的焊锡工艺，是获得可靠焊锡的关键因素，同时也是产品质量的重要保证。其焊锡方法目前大致有两种方法： 

一种是人工焊锡：在整个焊锡过程中，使用手工焊锡方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁。但人工焊锡存在很多瓶颈，对员工身体也有损害，再加上招工难，工资上涨等成本因素，现在越来越不提倡使用人工焊锡了。 

一种是采用机器进行焊锡：即自动焊锡机技术。尽管所有焊锡过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊锡又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。自动焊锡机，速度快，焊点一致，质量有保障，已经成为一种主流的焊锡方式。

关于线路板的焊锡方法，小批量的焊锡方法，多采用手工焊锡方式，对于大批量的电子产品生产，则采用自动焊锡机器人或是波峰焊回流焊的办法。在批量的线路板焊锡过程中，使用的设备为：波峰焊机、自动焊锡机。

PCB焊锡的特点 ：

1.焊料熔点要低于焊件。 

2.锡焊过程可逆，且易于拆焊。 

3.焊锡时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度时，焊料熔化而焊件不熔化。

4.铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。 

5.只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。 

6.焊锡的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊锡面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。 

7.焊点有足够强度和电气性能。

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