PCB板沉铜前的处理步骤及孔壁镀层的空洞产生的原因

在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容。

一：沉铜前的处理：

1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．

2．除油污

3.粗化处理：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。

4．活化处理：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。

二：孔壁镀层的空洞产生的原因：

1、PTH造成的孔壁镀层空洞

（1）沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度

（2）槽液的温度

（3）活化液的控制

（4）清洗的温度

（5）整孔剂的使用温度、浓度与时间

（6）还原剂的使用温度、浓度与时间

（7）震荡器和摇摆

2、图形转移造成的孔壁镀层空洞

（1）前处理刷板

（2）孔口残胶

（3）前处理微蚀

3、图形电镀造成的孔壁镀层空洞

（1）图形电镀微蚀

（2）镀锡（铅锡）分散性差

造成镀层空洞的因素很多，最常见的是PTH镀层空洞，通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视，只有通过细致的观察，了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点，才能及时有效的解决问题，维护产品的品质。

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