申请纽交所退市 贸易摩擦背后的中芯国际

中芯国际5月24日发布公告宣布，本公司已于二零一九年五月二十四日（美国东部时间）通知纽约证券交易所，本公司将根据一九三四年美国证券交易法（经修订）申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

公告称，出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本，中芯国际董事会批准将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并根据交易法撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

因此，中芯国际拟于2019年6月3日或前后向美国证交会提交表格25，将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市。将美国预托证券股份从纽约证券交易所退市一事，预期将于提交表格25后十日生效。美国预托证券股份在纽约证券交易所交易的最后日期为2019年6月13日或前后。于该日期及自该日期之后，中芯国际的美国预托证券股份(以美国预托收据为凭证)将不再于纽约证券交易所上市。

中芯国际在企业间竞争加剧、国际新形势下或正酝酿一场变局。

此前外媒报道，两名中芯国际联合CEO在业务战略上发生分歧，而焦点问题集中在公司应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。其中，主导技术方向的梁孟松或将获得支持，而赵海军可能面临“离场”。

中芯国际此后发表声明，称上述报道不实，两位CEO在公司战略上意见一致。

双方各执一词，哪一方是“真相”不得而知。但可以确定的是，中芯国际正面临严峻的挑战。

目前，台积电和三星正大举加码7nm、5nm工艺，并纷纷宣布将于明年量产5nm芯片。台积电曾宣称其7nm技术领先主要对手至少一年，而三星则试图设计规划3nm芯片以实现对台积电的“弯道超车”。

鉴于芯片工艺上落后于台积电、三星等，以及在中美贸易摩擦新形势下，中芯国际似乎正在经历一场内部演化，以进一步规划其技术“图腾”。

营收下滑两成，现“技术”与“盈利”之争？

作为后进者，梁孟松在2017年加入中芯国际后，与赵海军“双剑合璧”，逐步打开国内晶圆代工市场局面，并取得14nm、12nm等工艺突破。

如今，二人的组合出现松动，赵海军被传出将离开中芯国际。

此前，据EE Times报道，紫光集团有意从中芯国际挖角赵海军，来主导一家全新的DRAM厂，但随后遭到中芯国际否认。

5月10日，据英国《金融时报》报道，赵海军和梁孟松在业务战略上产生了分歧，且赵海军博士正考虑离开公司。

而两位联合CEO分歧的焦点问题在于，中芯国际应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。

《金融时报》援引七位知情人士的消息称，“中芯国际更专注于开发先进的14nm（140亿分之一米）及更小的芯片工艺，目前这方面的工作优先于赵海军领导的利用老一代工艺技术扩大商业可行业务。”

上述消息人士还称，为了使管理层围绕梁孟松的目标统一认识，数十名高管正被撤换。

在此情况下，一位接近赵海军的人士称是他自己想要离开。而另一位知情人士表示，中国明年必须掌握14nm的制造工艺，实际上取得的进展比预期要快得多，政府或将全力支持梁孟松。

但中芯国际对此再予以否认，并于5月10日晚间发表声明，称《金融时报》的报道违背事实，两位CEO在公司战略上意见一致。

据了解，梁孟松在加入中芯国际后，获得了较多技术开发和聘用高端技术人才的权限，并主导了公司的技术研发和相关布建。

《商业周刊》去年8月的报道称，由于梁孟松的到来，中芯国际的14nm试产良率，已快速从3%提升到95%。

里昂证券半导体产业分析师侯明孝对此表示，虽然试产良率高，不等于未来量产量率高，若中芯成功量产14nm制程，等同该公司的技术正式追上联电。

据悉，中芯国际于去年8月进入14nm工艺客户导入阶段，今年2月进入了客户验证阶段，预计于今年6月量产。

这其中，梁孟松及其带领的团队被认为功不可没。据公开报道，梁孟松在加盟中芯国际后，从中国***地区及韩国带来了相关技术人员。

此外，他还进行了一系列调整，包括加强研发队伍建设，强化责任制，调整更新14nm FinFET规划，将3D FinFET工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用等。

5月8日，中芯国际发布了2019年第一季度财报。报告期内中芯国际总营收为6.689亿美元，相比于去年同期的8.310亿美元下滑了19.5%；净利润2437.70万美元，同比减少9.98%。

赵海军表示，第一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整已经结束，预计第二季度收入将环比（相对一季度）上升17%-19%。

次日在面向投资者的电话会议上，赵海军表示将继续提高中芯国际的业务效率，并使之成本更低、更具竞争力。他还提到，公司拥有“稳固的客户基础和合理的需求”。

而《金融时报》援引分析师的话表示，中芯国际此前成功借助比较成熟的技术赢得客户，但很难提高盈利能力。客户在14nm技术上很可能选择台积电的产品。

对此，在今年一季度营收同比下滑近20%的情况下，国内分析师认为，中芯国际与其在预期收益不理想且竞争对手已成熟应用的工艺上“挣扎”，不如集中精力做技术追赶。

“跨越式”发展，追赶台韩厂商

目前来看，在世界范围内，中国***及韩国企业在晶圆代工方面处于领先地位。其中，台积电和三星成为仅有的两家能量产7nm芯片的制造商。

据美国科技媒体GSMArena 5月9日报道，台积电已开始风险试产5nm芯片，预计明年上半年进入量产。和当前7纳米芯片比，其全新的5nm芯片面积将减少45%，性能将提升15%。

在制程工艺上，台积电去年量产了7nm芯片。今年将量产第二代7nm芯片，并会用上EUV光刻工艺。该芯片晶体管密度相对第一代提升20%，并且能功耗降低6%-12%。

台积电的7nm技术现已相对成熟应用，且在全球市场占有重要地位。例如，华为的麒麟980、巴龙5000芯片，苹果的A12芯片，以及之前一些7nm矿机芯片等都由台积电制造。

另外，据韩国《亚洲日报》5月6日报道，三星目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电的市场。

三星预计5月14 日开始在美国举办“三星代工论坛 2019”大会。该会议将于下个月 5 日将在中国上海进行，并计划此后数月在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举办。

据悉，三星将在美国的代工论坛上展示一份3纳米以下的技术路线图。而此前业界公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，三星在该领域的进展或影响未来晶圆代工市场格局。

《亚洲日报》的报道还提到，三星近期开始出货7nm EUV制程的产品，而在年初成功开发5nm EUV制程，预计2020年，三星将启动首尔近郊华城EUV专用生产线，用于生产5nm的产品。

另外，三星日前曾在其“半导体技术发展愿景”表示，要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者。根据计划，三星将投入60万亿韩元（约3480亿人民币）建设晶圆厂基础设施。

在中芯国际方面，据其第一季度财报披露，中芯国际将在下半年量产14nm芯片。中芯南方Fab SN1规划产能3.5万片/月，这相当于当前全球14nm产能的10%。

财报还提到，突破14nm节点将会进一步缩小与国际一线大厂的差距，预计未来下游应用将进入中高端智能手机、高性能计算、AI等领域。

梁孟松对于一季报评论指出，中芯国际的FinFET研发进度喜人，目前12nm工艺开发也已经进入到了客户导入阶段。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司12英寸集成电路生产线

他还表示，此前中芯国际在28nm到14nm节点中跳过了20nm工艺，在14nm到未来工艺中应该也会跳过10nm工艺，因为后者并非高性能工艺，7nm FinFET工艺才是下一代的重点工艺。

值得注意的是，去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外***，单价1.2亿美元，这台机器据称将用于中芯国际的7nm工艺。

市场低谷、贸易摩擦下的国际较量

目前，在市场需求继续疲弱、库存位偏高等情况下，晶圆代工行业面临严峻挑战。

据TrendForce旗下拓墣产研院日前发布的报告，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

其中，台积电以70.28亿美元营收排名第一，市场份额为48.1%。三星以19.1%的市场份额居次。而中芯国际位列第五，营收6.54亿美元（注：与中芯国际财报有部分出入），市场占比为4.5%。

值得注意的是，前五大晶圆代工企业均出现较大幅度的下降，同比下滑幅度接近两成。

在行业低谷环境下，存量竞争愈发重要，台积电、三星大举进军7nm以及5nm工艺，以期在新技术领域突破从而获得未来的市场。

对中芯国际来说，除了旨在制程工艺突破追赶，还需要加码其电脑、消费、通讯等业务的商用。而这正是中芯国际面临的两大选择性议题。

《金融时报》援引一位与赵海军关系密切人士的话表示，“中芯国际更偏向于先进工艺，而国家正大力推动对于尖端技术的专注。梁孟松已经不可替代。”

然而，韩国、***在2014年已量产14nm芯片。即便中芯国际今年实现14nm工艺量产，与台积电、三星早已量产应用的7nm还有两代际的差距。

未来，无论是独掌中芯国际，还是和赵海军继续合力进击，如何助力中芯国际实现快速追赶，都将是梁孟松及其团队的的艰巨挑战。

2018年，上海展开集成电路产业系列调研，梁孟松作为中芯国际高层对外接待官员

此外，值得考虑的是，赵海军同样在中芯国际的商用业务上拥有拓展经验并作出贡献，建立了一些相对稳定的客户基础和产生盈利的业务。其离开也或是中芯国际的损失。

在中国，一些企业的技术和市场出现不少“脱离”案例。由此，中芯国际两位CEO也可以“和而不同”，发挥各自的特色，以引领公司的动态平衡发展。

另一方面，在战略意义上，晶圆代工等半导体正成为各国在国际新形势下的尖端科技较量。在贸易摩擦加剧之下，该领域与5G一样成为中美角力的战场。

当前，为保障集成电路产业自主安全，中国需要突破芯片制造工艺。而中芯国际属于国内芯片制造的代表性企业，公司的发展状况关乎重大。

据悉，中国2015年启动了第七个发展集成电路产业的大规模计划，旨在依靠私募融资和行业专家发展，让渡过去由国家政策和补贴主导的方法。

不过，由于国内晶圆代工制造商在追赶全球领先企业的进度方面仍较为缓慢，且在中美贸易摩擦下，产业外部环境进一步恶化。

由此，中国集成电路产业的发展策略调整成为新要务，而中芯国际成为“再造的桥头堡”。

“实际上中国正在回归传统的国家政策和补贴方式。”Gartner分析师Roger Sheng说，在中国如果没有政府资金，人们就不会加入（这个行业）。他还提到，有政府相关人士正在加入管理公司。

《中国制造2025》曾提出：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%；国内新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。而这其中，代表中国晶圆代工水平的中芯国际或被打造成其中一股重要的“图腾”力量。